[实用新型]锡丝加工机台

说明书

本申请公开一种锡丝加工机台，其包括驱动组件、打孔滚轮组与裁切组件。打孔滚轮组具有第一打孔滚轮与第二打孔滚轮，第一打孔滚轮与第二打孔滚轮相对设置，第一打孔滚轮具有打孔部，第二打孔滚轮具有打孔槽道，打孔部与打孔槽道对应，锡丝穿过打孔槽道，驱动组件带动第一打孔滚轮转动，打孔部对锡丝进行打孔，第一打孔滚轮带动锡丝移动于打孔槽道。裁切组件设置于打孔滚轮组的一侧，并且位于锡丝的移动路径上，裁切组件用以裁切打孔后的锡丝。如此打孔后的锡丝热融的速度快，缩短热融锡丝花费的加热时间。

技术领域

本申请涉及加工机台的技术领域，尤其涉及一种锡丝加工机台。

背景技术

现有的焊接技术中，大多是直接对锡丝进行热融后，锡丝形成液态状的锡丝，将液态状的锡丝用于渗入并填补于连接处。当液态状的锡丝冷却后，便会凝固接合连接处。然，锡焊时可以采用不同的加热时间，有时候因为焊接的需要而延长时间以满足锡料温度的要求。但大多数延长加热时间对电子产品的装配都是有害的，有可能因为由于长时间加热而引起焊点性能劣化。印制电路板或塑料等材料受热过多而变形变质。元件受热后性能变化，甚至失效。焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化等等上述因素，所以一般来说加热时间通常是越短越好。但是为了缩短加热时间而采用高温热熔的方式，也会导致焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效，且焊料熔化速度过快会影响焊剂作用的发挥。另外，热熔的温度过高，虽然加热时间短，也会造成过热现象的缺点。

实用新型内容

本申请实施例提供一种锡丝加工机台，可以有效解决目前焊接过程中，将锡丝热融需要花费大量加热时间的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

提供了一种锡丝加工机台，其包括驱动组件、打孔滚轮组与裁切组件。打孔滚轮组具有第一打孔滚轮与第二打孔滚轮，第一打孔滚轮与第二打孔滚轮相对设置，第一打孔滚轮具有打孔部，第二打孔滚轮具有打孔槽道，打孔部与打孔槽道对应，锡丝穿过打孔槽道，驱动组件带动第一打孔滚轮转动，打孔部对锡丝进行打孔，第一打孔滚轮带动锡丝移动于打孔槽道。裁切组件设置于打孔滚轮组的一侧，并且位于锡丝的移动路径上，裁切组件用以裁切打孔后的锡丝。

在本申请实施例中，锡丝加工机台通过打孔滚轮组将锡丝进行打孔，打孔后的锡丝因为锡丝表面受到破坏，且增加锡丝表面的受热面积，所以锡丝受到高温热融的速度快，缩短热融锡丝花费的加热时间。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施方式及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请的第一实施方式的锡丝加工机台的立体图；

图2是本申请的第一实施方式的锡丝加工机台的剖视图；

图3是本申请的已加工锡丝的立体图；

图4是图3中沿着A-A’线的剖视图；

图5是图4的B区域放大图；以及

图6是本申请的第二实施方式的锡丝加工机台的立体图。

具体实施方式

以下将以图式揭露本申请的多个实施方式，为明确说明起见，许多实施上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实施上的细节不应用以限制本申请。也就是说，在本申请的部分实施方式中，这些实施上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示。在以下各实施例中，将以相同的标号表示相同或相似的组件。