[实用新型]一种可快速拆装的半导体生产加工用固定治具

权利要求书

1.一种可快速拆装的半导体生产加工用固定治具，包括固定治具主体（1），所述固定治具主体（1）的下表面底端设置有底盖（4），所述固定治具主体（1）的前表面通过螺栓固定安装有气缸（6），所述气缸（6）的端部安装有固定压板（5），所述固定治具主体（1）的上表面通过螺钉固定有底板（2），其特征在于：所述底板（2）的上表面设置有防护板（3），所述防护板（3）的两端侧面均开设有第一卡槽（11），所述防护板（3）的内表面与所述底板（2）的上表面连接处通过胶液粘合固定有弹性紧压垫（7），所述底板（2）的两侧均开设有第二卡槽（12），所述底板（2）的内部位于所述第二卡槽（12）的两侧均开设有凹槽（8），所述凹槽（8）的内部通过胶液粘合固定有紧压弹簧（9），所述紧压弹簧（9）的端部弹性连接有紧压头（10），且所述紧压弹簧（9）与所述防护板（3）通过所述紧压头（10）与所述第一卡槽（11）卡合连接。

2.根据权利要求1所述的一种可快速拆装的半导体生产加工用固定治具，其特征在于：所述底盖（4）的两端均一体式成型有卡板（15），所述卡板（15）的上表面通过螺钉固定安装有弹簧片（13），所述固定治具主体（1）的下表面两端均开设有第三卡槽（14），且所述底盖（4）与所述固定治具主体（1）通过所述卡板（15）与所述第三卡槽（14）卡合连接，所述卡板（15）与所述固定治具主体（1）通过所述弹簧片（13）紧压连接。

3.根据权利要求2所述的一种可快速拆装的半导体生产加工用固定治具，其特征在于：所述底盖（4）为矩形结构，且所述底盖（4）的表面嵌入所述固定治具主体（1）的内部。

4.根据权利要求2所述的一种可快速拆装的半导体生产加工用固定治具，其特征在于：所述弹簧片（13）的两端均嵌入所述卡板（15）的内部，且卡板（15）与所述第三卡槽（14）的内部结构相吻合。

5.根据权利要求1所述的一种可快速拆装的半导体生产加工用固定治具，其特征在于：所述第一卡槽（11）的内表面为弧形结构，且所述紧压头（10）的端部与所述第一卡槽（11）的内部结构相吻合。

6.根据权利要求1所述的一种可快速拆装的半导体生产加工用固定治具，其特征在于：所述第二卡槽（12）与所述底板（2）为一体式结构，且所述防护板（3）的两侧均嵌入所述第二卡槽（12）的内部。

7.根据权利要求1所述的一种可快速拆装的半导体生产加工用固定治具，其特征在于：所述防护板（3）的下表面与所述底板（2）的上表面通过所述弹性紧压垫（7）紧压连接，且所述弹性紧压垫（7）的上表面嵌入所述防护板（3）的内部。