[实用新型]一种可快速拆装的半导体生产加工用固定治具有效

专利信息
申请号: 202021454216.2 申请日: 2020-07-22
公开(公告)号: CN213259041U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 卢绍宾 申请(专利权)人: 昆山永芯禾光电科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 快速 拆装 半导体 生产 工用 固定
【权利要求书】:

1.一种可快速拆装的半导体生产加工用固定治具,包括固定治具主体(1),所述固定治具主体(1)的下表面底端设置有底盖(4),所述固定治具主体(1)的前表面通过螺栓固定安装有气缸(6),所述气缸(6)的端部安装有固定压板(5),所述固定治具主体(1)的上表面通过螺钉固定有底板(2),其特征在于:所述底板(2)的上表面设置有防护板(3),所述防护板(3)的两端侧面均开设有第一卡槽(11),所述防护板(3)的内表面与所述底板(2)的上表面连接处通过胶液粘合固定有弹性紧压垫(7),所述底板(2)的两侧均开设有第二卡槽(12),所述底板(2)的内部位于所述第二卡槽(12)的两侧均开设有凹槽(8),所述凹槽(8)的内部通过胶液粘合固定有紧压弹簧(9),所述紧压弹簧(9)的端部弹性连接有紧压头(10),且所述紧压弹簧(9)与所述防护板(3)通过所述紧压头(10)与所述第一卡槽(11)卡合连接。

2.根据权利要求1所述的一种可快速拆装的半导体生产加工用固定治具,其特征在于:所述底盖(4)的两端均一体式成型有卡板(15),所述卡板(15)的上表面通过螺钉固定安装有弹簧片(13),所述固定治具主体(1)的下表面两端均开设有第三卡槽(14),且所述底盖(4)与所述固定治具主体(1)通过所述卡板(15)与所述第三卡槽(14)卡合连接,所述卡板(15)与所述固定治具主体(1)通过所述弹簧片(13)紧压连接。

3.根据权利要求2所述的一种可快速拆装的半导体生产加工用固定治具,其特征在于:所述底盖(4)为矩形结构,且所述底盖(4)的表面嵌入所述固定治具主体(1)的内部。

4.根据权利要求2所述的一种可快速拆装的半导体生产加工用固定治具,其特征在于:所述弹簧片(13)的两端均嵌入所述卡板(15)的内部,且卡板(15)与所述第三卡槽(14)的内部结构相吻合。

5.根据权利要求1所述的一种可快速拆装的半导体生产加工用固定治具,其特征在于:所述第一卡槽(11)的内表面为弧形结构,且所述紧压头(10)的端部与所述第一卡槽(11)的内部结构相吻合。

6.根据权利要求1所述的一种可快速拆装的半导体生产加工用固定治具,其特征在于:所述第二卡槽(12)与所述底板(2)为一体式结构,且所述防护板(3)的两侧均嵌入所述第二卡槽(12)的内部。

7.根据权利要求1所述的一种可快速拆装的半导体生产加工用固定治具,其特征在于:所述防护板(3)的下表面与所述底板(2)的上表面通过所述弹性紧压垫(7)紧压连接,且所述弹性紧压垫(7)的上表面嵌入所述防护板(3)的内部。

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