[实用新型]一种方便调节的半导体生产加工用检测治具有效
申请号: | 202021454219.6 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN212750808U | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 卢绍宾 | 申请(专利权)人: | 昆山永芯禾光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;B08B17/02 |
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地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方便 调节 半导体 生产 工用 检测 | ||
本实用新型公开了一种方便调节的半导体生产加工用检测治具,包括检测主体,所述检测主体的前表面底部装设有显示屏,所述检测主体的一侧转动装设有手柄,所述检测主体的一侧开设有一体式的转座,所述手柄转动装设在转座内,所述手柄的一端开设有轮齿,所述转座的内侧连接装设有弹片;在该装置上手柄的连接处开设有转座,手柄转动至合适角度后,通过转座的啮合卡设作用,可避免手柄转动,防止触碰到手柄影响检测时的稳定性,在检测主体的前表面固定装设有一个防护罩,当该装置在闲置时,装置的检测平台上容易落上灰尘,通过防护罩的作用,可起到防尘的效果,防止灰尘落在装置上对检测结果造成影响,提高了该装置的实用性。
技术领域
本实用新型属于半导体检测治具技术领域,具体涉及一种方便调节的半导体生产加工用检测治具。
背景技术
很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种,半导体五大特性∶电阻率特性,导电特性,光电特性,负的电阻率温度特性,整流特性,在形成晶体结构的半导体中,人为地掺入特定的杂质元素,导电性能具有可控性,在光照和热辐射条件下,其导电性有明显的变化,治具是机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具,主要是作为协助控制位置或动作的一种工具,其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。
现有的方便调节的半导体生产加工用检测治具,通常在使用时,装置通过手动控制,方便进行调节检测,但在调节时手柄无法进行固定,当手柄调节至合适角度后,无法进行固定,若触碰到手柄,容易影响手柄的稳定性,对检测造成影响的问题,为此我们提出一种方便调节的半导体生产加工用检测治具。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种方便调节的半导体生产加工用检测治具,以解决上述背景技术中提出的现有的方便调节的半导体生产加工用检测治具,通常在使用时,装置通过手动控制,方便进行调节检测,但在调节时手柄无法进行固定,当手柄调节至合适角度后,无法进行固定,若触碰到手柄,容易影响手柄的稳定性,对检测造成影响的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种方便调节的半导体生产加工用检测治具,包括检测主体,所述检测主体的前表面底部装设有显示屏,所述检测主体的一侧转动装设有手柄,所述检测主体的一侧开设有一体式的转座,所述手柄转动装设在转座内,所述手柄的一端开设有轮齿,所述转座的内侧连接装设有弹片。
优选的,所述检测主体的前表面顶部罩设有防护罩,所述防护罩的前表面开设有操作口。
优选的,所述操作口上挂设有帘布。
优选的,所述防护罩通过螺栓旋设固定在检测主体上。
优选的,所述手柄的一端套设有橡胶套。
优选的,所述转座与手柄通过轮齿与弹片啮合卡设。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)该装置在使用时,在该装置上手柄的连接处开设有转座,当使用该装置进行检测加工时,在手柄转动至合适角度后,通过转座的啮合卡设作用,可避免手柄转动,防止触碰到手柄影响检测时的稳定性,提高了该装置的实用性;
(2)在该检测主体的前表面固定装设有一个防护罩,防护罩上开设有操作口,当该装置在闲置时,装置的检测平台上容易落上灰尘,通过防护罩的作用,可起到防尘的效果,防止灰尘落在装置上对检测结果造成影响,提高了该装置的实用性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型转座的结构示意图;
图3为本实用新型防护罩的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造