[实用新型]一种芯片设计中短距离转移芯片用的夹具有效
申请号: | 202021455193.7 | 申请日: | 2020-07-20 |
公开(公告)号: | CN213184252U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 龚文斌 | 申请(专利权)人: | 深圳中科云信息技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 设计 短距离 转移 夹具 | ||
本实用新型涉及芯片设计技术领域,且公开了一种芯片设计中短距离转移芯片用的夹具,包括顶板,所述顶板内部固定连接有液压杆,所述顶板内部螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块侧表面底部活动连接有底板,所述顶板顶部左侧固定连接有活动块,所述活动块内部活动连接有活动杆,所述活动杆右端固定连接有支撑块,所述支撑块顶部固定连接有电机,所述电机底部传动连接有批头,所述顶板内部活动连接有转杆,所述转杆内部固定连接有转接管,所述转接管侧表面设置有容纳块。该芯片设计中短距离转移芯片用的夹具,通过设置了顶板、液压杆、螺纹块、底板、活动块、活动杆、支撑块、电机、批头、转杆、定向软管和芯片夹,达到了短距离移动芯片稳定的效果。
技术领域
本实用新型涉及芯片设计技术领域,具体为一种芯片设计中短距离转移芯片用的夹具。
背景技术
芯片(电路小型化的方式)一般是指集成电路,集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
在芯片的设计创造时,经常需要短距离的移动芯片来进行试验,往常对于芯片的短距离移动都是采用芯片夹具进行操作,芯片夹具的使用是需要工作人员手动造作的,在夹取芯片后工作人员通常都小心翼翼的夹住芯片然后移动,这样可能会由于工作人员手抖、手滑等失误造成的芯片跌落损坏,为此我们推出了一种芯片设计中短距离转移芯片用的夹具。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种芯片设计中短距离转移芯片用的夹具,具备短距离移动芯片稳定等优点,解决了工作人员失误造成芯片损坏的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片设计中短距离转移芯片用的夹具,包括顶板,所述顶板内部固定连接有液压杆,所述顶板内部螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块侧表面底部活动连接有底板,所述顶板顶部左侧固定连接有活动块,所述活动块内部活动连接有活动杆,所述活动杆右端固定连接有支撑块,所述支撑块顶部固定连接有电机,所述电机底部传动连接有批头,所述顶板内部活动连接有转杆,所述转杆内部固定连接有转接管,所述转接管侧表面设置有容纳块。
优选的,所述转接管左端活动连接有控制管,所述控制管右端贯穿转接管左端并延伸至转接管内部。
优选的,所述控制管右端固定连接有齿轮,所述齿轮背面啮合有齿条。
顺时针转动齿轮会带动齿条上升,逆时针转动齿轮会带动齿条下降。
优选的,所述齿条右侧固定连接有挑杆,所述挑杆底端固定连接有卡扣。
优选的,所述容纳块内部固定连接有定型软管,所述定型软管右端固定连接有芯片夹。
优选的,所述液压杆底端贯穿顶板底部并延伸至底板底部,所述螺纹块顶面内部设置有斜纹,所述批头侧表面与斜纹相适配,所述批头底部贯穿支撑块内底壁并延伸至支撑块底部。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种芯片设计中短距离转移芯片用的夹具,具备以下有益效果:
1、该芯片设计中短距离转移芯片用的夹具,通过设置了顶板、液压杆、螺纹块、底板、活动块、活动杆、支撑块、电机、批头、转杆、定向软管和芯片夹,达到了短距离移动芯片稳定的效果。
2、该芯片设计中短距离转移芯片用的夹具,通过设置了转接管、容纳块、控制管、齿轮、齿条、挑杆以及卡扣,达到了方便更换不同芯片夹具的效果。
附图说明
图1为本实用新型结构立体图;
图2为本实用新型结构示意图;
图3为本实用新型图1中A处结构放大图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造