[实用新型]通讯产品用电子器件

说明书

本实用新型公开一种通讯产品用电子器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、芯片和连接片，所述连接片的下表面自环氧封装体中裸露出，所述芯片的一表面与此连接片的上表面焊接连接，所述连接片进一步包括与芯片连接的连接主体和一端自环氧封装体内伸出的引脚，所述引脚靠近连接主体一端的前、后两侧边缘处分别具有一向上的折弯部，从而在两个折弯部与引脚上表面之间形成一凹陷区，分别位于芯片上、下两侧的连接片、芯片基板之间的厚度比值为1：（0.9~1.1）。本实用新型大大减小了芯片碎裂的风险，提高了器件的稳定性和使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别涉及一种通讯产品用电子器件。

背景技术

7KW左右的大功率TVS产品主要用于车载电控单元的瞬态浪涌电流保护，对产品的可靠性及功率密度要求较高。现有产品存在以下缺陷：其一是产品结构应力较大，对于大尺寸芯片，在严苛的使用条件下，有芯片受应力损伤的风险；其二是产品厚度方向空间小，不利于封装多层芯片叠加的更大功率的产品类型，使得产品功率密度的提升受限。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种通讯产品用电子器件，该通讯产品用电子器件大大减小了芯片碎裂的风险，提高了器件的稳定性和使用寿命。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种通讯产品用电子器件，包括由环氧封装体包覆的芯片基板、芯片和连接片，所述连接片的下表面自环氧封装体中裸露出，所述芯片的一表面与此连接片的上表面焊接连接，所述芯片的另一表面与连接片的一端连接，所述连接片的另一端自环氧封装体内延伸出；

所述连接片进一步包括与芯片连接的连接主体和一端自环氧封装体内伸出的引脚，所述引脚靠近连接主体一端的前、后两侧边缘处分别具有一向上的折弯部，从而在两个折弯部与引脚上表面之间形成一凹陷区，所述连接主体的一端嵌入此凹陷区内，并与引脚上表面焊接连接；

分别位于芯片上、下两侧的连接片、芯片基板之间的厚度比值为1：0.9~1.1。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述连接片的厚度与芯片基板的厚度比值为1：1。

2. 上述方案中，所述芯片基板与芯片连接的表面上设置有一镀镍层。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型通讯产品用电子器件，其分别位于芯片上、下两侧的连接片、芯片基板之间的厚度比值为1：0.9~1.1，通过对芯片基板与连接片厚度的匹配设置，形成对称结构，降低产品的结构应力，大大减小了芯片碎裂的风险，提高了器件的稳定性和使用寿命；另外，连接片进一步包括与芯片连接的连接主体和一端自环氧封装体内伸出的引脚，所述引脚靠近连接主体一端的前、后两侧边缘处分别具有一向上的折弯部，从而在两个折弯部与引脚上表面之间形成一凹陷区，所述连接主体的一端嵌入此凹陷区内，并与引脚上表面焊接连接，通过连接片结构的设置，既降低了芯片的热应力，又提高了引脚与连接主体之间位置精度和连接强度，进一步提高了产品在严苛环境下的稳定性、延长其使用寿命。

附图说明

附图1为本实用新型通讯产品用电子器件结构示意图；

附图2为图1中A-A向剖视图；

附图3为本实用新型通讯产品用电子器件结构侧剖图。

以上附图中：1、环氧封装体；2、芯片基板；3、芯片；4、连接片；5、连接主体；6、引脚；7、折弯部；8、凹陷区。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：