[实用新型]一种固晶机用顶针有效
申请号: | 202021458022.X | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN212848353U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 温炜 | 申请(专利权)人: | 抚州致晶自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人: | 金一娴 |
地址: | 344000 江西省抚州市临川区科*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机用 顶针 | ||
本实用新型涉及固晶机技术领域,且公开了一种固晶机用顶针,解决了目前顶针整体更换导致成本增加,以及顶针伸缩量无法调节或不便调节,使得晶元顶起时易破损的问题,其包括固定座,所述固定座下端中部固定连接有连接轴,本实用新型,当顶针主体长期使用磨损后,将整个装置取下,然后将下部的挡块固定,再将顶针主体通过夹具夹持两侧的转动槽,在螺纹方式下拧松取下,然后更换新的顶针主体,更换方便快捷,相比于传统整体进行更换的方式,使得成本降低;通过在第一容腔内设置的弹簧、直线轴承以及调节螺母,通过调节螺母调节顶针轴上下位移,使得弹簧的伸缩量得到调节,进而能够将顶针主体伸缩量进行调节,避免顶针主体将晶元破损。
技术领域
本实用新型属于固晶机技术领域,具体为一种固晶机用顶针。
背景技术
固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等。
现有的固晶机用顶针在长期使用后,表面受到磨损,需要进行更换,通常是整体进行更换,使得顶针制造成本增加,另外,现有的顶针在对晶元顶起时无法调节伸缩量或伸缩量调节较为麻烦,使得晶元在被顶起时易收到破损。
发明内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种固晶机用顶针,有效的解决了目前顶针整体更换导致成本增加,以及顶针伸缩量无法调节或不便调节,使得晶元顶起时易破损的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种固晶机用顶针,包括固定座,所述固定座下端中部固定连接有连接轴,固定座上端中部开设有第一容腔,第一容腔下端中部相对于连接轴内部开设有第二容腔,第一容腔内部连接有直线轴承,直线轴承内部连接有顶针座,顶针座外端相对于固定座上端连接有端盖,顶针座上端中部开设有螺纹孔,螺纹孔内部螺纹连接有顶针主体,顶针主体下部外端两侧均开设有转动槽,顶针座下端中部连接有顶针轴,顶针轴贯穿延伸至第二容腔下方连接有挡块,挡块上侧相对于顶针轴外端螺纹连接有调节螺母,顶针轴上部相对于第一容腔内部套设有弹簧,第二容腔内部相对于顶针轴外端套设有轴套。
优选的,所述顶针座截面呈凸台型结构设置,且顶针座上端贯穿延伸至端盖上侧。
优选的,所述端盖通过螺钉与固定座连接,端盖上端相对于螺钉连接处开设有沉槽。
优选的,所述第二容腔下端中部对应顶针轴贯穿处开设有通孔。
优选的,所述顶针轴下部开设有方便调节螺母连接的第一外螺纹。
优选的,所述顶针主体为钨钢材质制成,且顶针主体下部开设有第二外螺纹,第二外螺纹位于转动槽下方。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)、本实用新型,通过固定座、连接轴、顶针座、螺纹孔、顶针主体、端盖、顶针轴和挡块的设置,当顶针主体长期使用磨损后,将整个装置取下,然后将下部的挡块固定,再将顶针主体通过夹具夹持两侧的转动槽,在螺纹方式下拧松取下,然后更换新的顶针主体,更换方便快捷,相比于传统整体进行更换的方式,使得成本降低;
(2)、通过在第一容腔内设置的弹簧、直线轴承以及调节螺母,通过调节螺母调节顶针轴上下位移,使得弹簧的伸缩量得到调节,进而能够将顶针主体伸缩量进行调节,避免顶针主体将晶元破损。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
在附图中:
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型螺纹孔的开设结构示意图;
图3为本实用新型顶针主体的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造