[实用新型]一种固晶机用自动晶片扩张器有效
申请号: | 202021458056.9 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN212209430U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 温炜 | 申请(专利权)人: | 抚州致晶自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人: | 金一娴 |
地址: | 344000 江西省抚州市临川区科*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机用 自动 晶片 扩张器 | ||
本实用新型公开了一种固晶机用自动晶片扩张器,包括机体和凹槽,所述机体上表面固定开设有凹槽,所述凹槽内腔活动设置有扩张圈,所述扩张圈内壁固定开设有卡槽,所述机体侧壁固定安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆共设置有四组,且均匀的环设在机体外壁,所述电动伸缩杆的活塞杆一端均固定连接有固定架,且固定架均与扩张圈外壁相连,所述凹槽底部固定安装有加热器,所述加热器上表面固定安装有导热板。本实用新型在使用过程中可快速对不同尺寸的基片进行夹持固定,且在对基片进行扩张时,提升对晶片扩张精度,同时更方便对晶片进行拾取,使用非常的便捷。
技术领域
本实用新型涉及机械设备技术领域,具体为一种固晶机用自动晶片扩张器。
背景技术
固晶机主要用于各种(WIRE BONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种(DIE BONDER)晶片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等。
但是,现有的固晶机用自动晶片扩张器存在以下缺点:
现有的固晶机用自动晶片扩张器在使用过程中不便对不同尺寸的基片进行夹持固定,且在对基片进行扩张时,晶片的扩张精度不佳,同时不便对晶片进行拾取,使用非常的不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供固晶机用自动晶片扩张器,以解决上述背景技术现有的固晶机用自动晶片扩张器在使用过程中不便对不同尺寸的基片进行夹持固定,且在对基片进行扩张时,晶片的扩张精度不佳,同时不便对晶片进行拾取,使用非常的不方便的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种固晶机用自动晶片扩张器,包括机体和凹槽,所述机体上表面固定开设有凹槽,所述凹槽内腔活动设置有扩张圈,所述扩张圈内壁固定开设有卡槽,所述机体侧壁固定安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆共设置有四组,且均匀的环设在机体外壁,所述电动伸缩杆的活塞杆一端均固定连接有固定架,且固定架均与扩张圈外壁相连,所述凹槽底部固定安装有加热器,所述加热器上表面固定安装有导热板,且导热板为铜质材料,机体底部通过转轴转动安装有底座,底座两端可通过安装座进行快速的安装固定,其中机体上表面固定开设有凹槽,凹槽内壁活动安装有扩张圈,扩张圈内壁固定开设有卡槽,通过卡槽可对基片进行快速的固定,机体侧壁环设有四组电动伸缩杆,通过电动伸缩杆一端通过固定架带动扩张圈进行扩张,从而可使扩张圈对不同尺寸的基片进行固定,通过对加热器进行供电,加热器可散发出热量,热量传递到导热板上,基片在受热后会发生膨胀,从而在膨胀的过程去对晶片进行等距的分隔扩张,导热板采用铜质材料,通过导热板可将热量均匀的传递到基片上,可使基片受热更加的均匀,从而可有效提升晶片的扩张精度,且基片在扩张时,可通过电动伸缩杆控制扩张圈进行扩张,以防止基片在进行扩张时基片的扩张力无法进行释放,而导致基片发生褶皱,影响对晶片的扩张精度,同时电机的动力输出端通过蜗杆带动蜗轮进行转动,从而驱动机体进行旋转,从而方便固晶机对晶片进行拾取,使用更加的便捷。
优选的,所述机体底部活动安装有底座,所述底座上表面固定安装有轴承座,机体底部可在轴承座的配合下进行旋转。
优选的,所述轴承座内腔通过转轴活动安装有蜗轮,所述蜗轮顶部通过转轴与机体底部固定焊接相连,通过蜗轮可对机体进行驱动。
优选的,所述蜗轮侧壁啮合连接有蜗杆,所述底座上表面固定安装有电机,且电机与蜗杆传动相连,通过蜗杆和蜗轮相互配合可对机体进行驱动。
优选的,所述底座两端均固定焊接有安装座,通过安装座可对底座进行快速的安装固定。
优选的,所述机体底部固定焊接有护筒,通过护筒可对驱动机构进行遮盖,可提升扩张器的美观性,同时也使使用更加的安全。
本实用新型提供了固晶机用自动晶片扩张器,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造