[实用新型]一种固晶机的复合进料装置有效
申请号: | 202021458057.3 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN212209441U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 温炜 | 申请(专利权)人: | 抚州致晶自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人: | 金一娴 |
地址: | 344000 江西省抚州市临川区科*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机 复合 进料 装置 | ||
本实用新型涉及进料装置技术领域,且公开了一种固晶机的复合进料装置,解决了目前进料装置不能根据不同高度设备调节匹配,以及结构复杂维护成本高的问题,其包括进料传送架,所述进料传送架一侧连接有来料传送架,本实用新型,物料沿来料传送带机构进行传送至进料传送带机构一侧,通过气缸伸出驱动摆动杆推动推杆,推杆带动推块将物料从来料传送带机构推动至进料传送带机构上,随着物料的传送,从而达到为固晶机进料的目的,且结构简单,便于维护;通过调节支腿组件的设置,转动手柄驱动齿轮与齿条啮合传动,使得支撑柱沿支撑筒内部上下运动,进而调节进料传送架和来料传送架高度,从而使得该进料装置能够与不同高度的设备配合。
技术领域
本实用新型属于进料装置技术领域,具体为一种固晶机的复合进料装置。
背景技术
固晶机是一种固定晶体,半导体封装的机械设备,主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等。
现有的固晶机进料装置通常是和设备匹配,无法根据不同高度的设备进行调节使用,另外,现有的进料装置结构较为复杂,维护成本较高。
发明内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种固晶机的复合进料装置,有效的解决了目前进料装置不能根据不同高度设备调节匹配,以及结构复杂维护成本高的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种固晶机的复合进料装置,包括进料传送架,所述进料传送架一侧连接有来料传送架,进料传送架和来料传送架上端分别连接有进料传送带机构和来料传送带机构,进料传送架和来料传送架下端两侧均连接有调节支腿组件,调节支腿组件包括固定座、支撑筒、支撑柱、连接块、长槽、齿条、齿轮、连接轴、手柄、紧固旋钮和卡槽,固定座上端中部连接有支撑筒,支撑筒内部连接有支撑柱,支撑柱上端延伸至支撑筒上方连接有连接块,支撑柱下部一侧开设有长槽,长槽内部连接有齿条,齿条一端啮合连接有齿轮,齿轮通过连接轴与支撑筒内壁转动连接,连接轴一端贯穿延伸至支撑筒外部连接有手柄,支撑筒远离手柄一侧上部连接有紧固旋钮,紧固旋钮一端与支撑柱侧端插接,支撑柱一侧端对应紧固旋钮连接处纵向均匀开设有卡槽,来料传送带机构下端一侧转动连接有气缸,气缸一端转动连接有摆动杆,摆动杆下部一侧转动连接有第一L型板,第一L型板与来料传送架一侧连接,第一L型板上方连接有第二L型板,第二L型板上端连接有滑槽,滑槽上端滑动连接有滑轨,滑轨上端连接有推杆,推杆一端连接有推块,推杆另一端通过连杆与摆动杆上部转动连接。
优选的,所述进料传送架和来料传送架上端两侧均连接有挡板。
优选的,所述紧固旋钮一端呈台型结构设置,卡槽与紧固旋钮一端相适配。
优选的,所述第一L型板内侧连接有第一加强板,第二L型板内侧连接有第二加强板。
优选的,所述手柄和紧固旋钮外部均套设有增加摩擦的橡胶套。
优选的,所述支撑筒内部下端连接有避免支撑柱碰撞磨损的缓冲垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)、本实用新型,通过进料传送带机构、来料传送带机构、气缸、摆动杆、第一L型板、第二L型板、滑槽、滑轨、推杆和推块的设置,物料沿来料传送带机构进行传送至进料传送带机构一侧,通过气缸伸出驱动摆动杆绕第一L型板一端转动,进而在连杆的传动下,摆动杆推动推杆,利用滑轨与滑槽的滑动,使得推杆带动推块将物料从来料传送带机构推动至进料传送带机构上,随着物料的传送,从而达到为固晶机进料的目的,且结构简单,便于维护;
(2)、通过调节支腿组件的设置,转动手柄驱动齿轮与齿条啮合传动,使得支撑柱沿支撑筒内部上下运动,进而调节进料传送架和来料传送架高度,从而使得该进料装置能够与不同高度的设备配合。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造