[实用新型]一种电容式接近传感器

权利要求书

1.一种电容式接近传感器，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内壁的顶部螺纹连接有灯罩(9)，所述灯罩(9)表面的底部固定连接有密封座(10)，所述密封座(10)的底部延伸至壳体(1)的内腔，所述灯罩(9)内壁的顶部设置有尾塞(8)，所述灯罩(9)的内腔设置有支架(7)，所述支架(7)内壁的左侧设置有电位器电路板(6)，所述灯罩(9)右侧贯穿设置有旋钮(12)，所述旋钮(12)的左侧设置有密封圈(11)，所述电位器电路板(6)的右侧固定连接有主电路板(5)，所述主电路板(5)的底部固定连接有极板(3)，所述极板(3)的表面固定连接有屏蔽环(2)，所述壳体(1)内壁的底部固定连接有密封套(4)，所述屏蔽环(2)位于密封套(4)的内腔。

2.根据权利要求1所述的一种电容式接近传感器，其特征在于：所述尾塞(8)的表面固定连接有密封环，且密封环的表面与灯罩(9)内壁的顶部过盈配合。

3.根据权利要求1所述的一种电容式接近传感器，其特征在于：所述电位器电路板(6)的右侧开设有固定孔，所述旋钮(12)的左端延伸至固定孔的内腔并与其内壁活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种电容式接近传感器，其特征在于：所述壳体(1)内壁的顶部开设有与灯罩(9)配合使用的螺纹槽，所述灯罩(9)表面的底部设置有螺纹齿。

5.根据权利要求1所述的一种电容式接近传感器，其特征在于：所述密封套(4)的内径与屏蔽环(2)的直径相适配，所述密封套(4)、密封座(10)和密封圈(11)的材料均为丁腈胶材料。

6.根据权利要求1所述的一种电容式接近传感器，其特征在于：所述灯罩(9)与支架(7)上均开设有与旋钮(12)配合使用的通孔，所述密封座(10)底部的直径与壳体(1)的内径相适配。