[实用新型]天线接地脚位焊盘结构

说明书

本实用新型涉及一种天线接地脚位焊盘结构，包括与PCB上的元件连接的第一焊盘和与接地线连接的第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘通过引线电连接；所述第一焊盘为菱形。本实用新型可有效增加夹具顶针与接地脚位之间的接触面积，保证天线阻抗的连续性和一致性，从而提高产品的生产直通率，确保校准的准确性。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，特别涉及一种天线接地脚位焊盘结构。

背景技术

天线是在无线网络设备中用来发射或接收电磁波的部件。焊盘是指元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。

目前的天线焊盘接地脚位普遍偏小且结构设计不合理(如图1所示)，使得在实际生产测试中，夹具顶针稍微有点偏移就不能顶到地孔上，导致WIFI校准测试时阻抗不连续，很容易出现功率偏差，造成生产直通率低问题，影响板的实际性能。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种天线接地脚位焊盘结构，可有效增加夹具顶针与接地脚位之间的接触面积，保证天线阻抗的连续性和一致性，从而提高产品的生产直通率，确保校准的准确性。

为实现上述发明目的，本实用新型采用以下技术方案。

本实用新型提供一种天线接地脚位焊盘结构，包括与PCB上的元件连接的第一焊盘和与接地线连接的第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘通过引线电连接；所述第一焊盘为菱形。

优选地，所述第一焊盘包括对称设置的两个子焊盘，且这两个子焊盘之间通过弧形引线电连接。

优选地，所述第二焊盘为半月型，且所述第二焊盘通过弧形引线与所述第一焊盘电连接。

优选地，还包括一中心焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘位于以所述中心焊盘为圆心的圆上。

优选地，所述第一焊盘通过所述中心焊盘和引线与PCB板上的所述元件电连接。

优选地，所述天线为无线路由器的天线。

本实用新型将天线接地脚位的焊盘设计为两个分离的第一焊盘和第二焊盘，且第一焊盘为菱形，第二焊盘为半月型，从而增大了夹具顶针与接地脚位之间的接触面积，保证天线阻抗的连续性和一致性，从而提高产品的生产直通率，确保校准的准确性。

附图说明

图1为现有技术中天线接地脚位焊盘的结构示意图；

图2为本实施例中天线接地脚位焊盘结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例做进一步说明。

如图2所示，本实施例提供一种天线接地脚位焊盘结构100，它包括与PCB板200上的元件210连接的第一焊盘10和与接地线连接的第二焊盘20，所述第一焊盘10与第二焊盘20通过引线30电连接，其中，所述第一焊盘10为菱形。

在测试时，只要夹具顶针接触到第一焊盘10或第二焊盘20中的任意一个，即可检测到天线的接地脚位，从而保证了天线阻抗的连续性和一致性，提高了生产直通率，确保了检测和校准的准确性。

进一步地，所述第一焊盘10包括对称设置的两个子焊盘11，且这两个子焊盘11之间通过弧形引线30电连接。此结构可进一步增大第一焊盘10的面积和有效方位，即使夹具顶针相对于其中一个偏离了较大的距离和方向，也可以接触到两个子焊盘11中的另一个，从而进一步提高了检测的有效性。