[实用新型]一种用于电力电子芯片测试的加热装置

说明书

本实用新型公开了一种用于电力电子芯片测试的加热装置，包括温度控制仪、交流电源、固态继电器、铝板、热电偶、多个电热棒，多个电热棒埋入于铝板中，热电偶安装于铝板中，热电偶与温度控制仪电连接，交流电源通过固态继电器与各个电热棒电连接，温度控制仪与固态继电器的控制端电连接。本实用新型节能、技术性能更稳定，结构得到了简化，制造成本得以降低。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试装置领域，具体是一种用于电力电子芯片测试的加热装置。

背景技术

电力电子芯片由于要承受一定的阻断电压，所以扩散过程中要设计一定的基区宽度，另外，无论何种半导体材料其少子寿命都有一定的限度，因此，电力电子芯片体的压降（通态峰值电压）是无法避免的，故其通电工作时一定会发热，从而导致芯片体温度升高。当芯片体温度升高到某一数值时，芯片体就会烧坏而无法继续工作，因此，电力电子技术认为：电力电子芯片通电工作时，芯片体发热属正常现象。国家标准规定：整流类电力电子芯片正常工作温度应不高于150℃，晶闸管类电力电子芯片正常工作温度应不高于125℃。

电力电子芯片制造商为使自身制造的电力电子芯片能满足《国家标准》，在芯片入库前的电参数测试中，普遍采用模拟高温环境工作状态的测试。具体做法是：将待测芯片加热至《国家标准》规定值（比如整流类电力电子芯片加热至150℃等），然后再测其电参数（比如整流类电力电子芯片的阻断电压URRM等）。

传统的用于电力电子芯片测试的加热装置普遍采用图1所示结构，其包括长方体薄铝板1、K型螺钉式热电偶2、温度控制仪4、交流电源5、固态继电器6、长方体电炉7、云母片8，其中云母片8设置于长方体电炉7上，长方体薄铝板1置于云母片8上，由长方体薄铝板1承载待侧芯片，K型螺钉式热电偶2旋入长方体薄铝板1以检测温度，温度控制仪4通过导线3与固态继电器6的控制端连接，交流电源5分别供电至温度控制仪4、固态继电器6的输入端，固态继电器6的输出端连接长方体电炉7。其工作过程是：待测芯片排列在长方体薄铝板1上→接通交流电源5→调节温度控制仪4至设定的温度（此时K型螺钉式热电偶2回路中热电动势最大）→温度控制仪4输出控制电信号（电压和电流）至固态继电器6→固态继电器6输出直流电→长方体电炉7的电炉丝通电对其上方的长方体薄铝板1加热→长方体薄铝板1对排列在其上的待测芯片加热→温度达到设定值→K型螺钉式热电偶2回路中热电动势减小为零→温度控制仪4自动切断输出控制电信号→固态继电器6停止工作→电炉丝因断电停止发热→置于电炉上方的长方体薄铝板1及待测芯片有一个温度继续上升（常见为8℃—15℃）的过程（俗称冲温，现象来自于电炉断电时的温度远高于温度控制仪设定的温度）→温度下降至温度控制仪设定的温度时，开始测量电参数。这种结构芯片加热测试装置存在热损失大的问题，并且存在较明显的冲温现象，导致加热测试性能不稳定的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于电力电子芯片测试的加热装置，以解决现有技术芯片加热测试装置存在的热损失大、加热测试性能不稳定的问题。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种用于电力电子芯片测试的加热装置，包括温度控制仪、交流电源、固态继电器、铝板、热电偶，其特征在于：所述铝板为具有一定厚度的铝制板体，还包括多个电热棒，多个电热棒分别埋入于铝板中，所述热电偶安装于铝板中，热电偶与温度控制仪的信号输入端电连接，交流电源与固态继电器的功率输入端及温度控制仪的电源输入端连接，固态继电器的功率输出端分别与并联的各个电热棒电连接，所述温度控制仪的功率输出信号控制端与固态继电器的功率器件电信号控制端电连接。

所述的一种用于电力电子芯片测试的加热装置，其特征在于：其特征在于：所述铝板中设有多个埋入孔，各个电热棒一一对应埋入至铝板的埋入孔中；各个电热棒沿直线排列，并且棒与棒之间等距，头、尾两棒各自到铝板边缘的距离是棒与棒之间距离的1/2。

所述的一种用于电力电子芯片测试的加热装置，其特征在于：其特征在于：所述铝板中设有安装孔，所述热电偶安装于铝板的安装孔中。