[实用新型]一种温度传感器组件及温度测量系统有效
申请号: | 202021459697.6 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN212693110U | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 曾最祥 | 申请(专利权)人: | 佛山市知贝电器有限公司 |
主分类号: | G01K13/00 | 分类号: | G01K13/00;G01K1/143;G01K1/16;G01K1/08 |
代理公司: | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人: | 王程远 |
地址: | 528303 广东省佛山市顺德区容*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度传感器 组件 温度 测量 系统 | ||
1.一种温度传感器组件,其特征在于,包括:支架、测温传感器以及补偿传感器,所述测温传感器不接触设置于所述支架并用于测量物体温度,所述补偿传感器接触设置于所述支架并用于测量所述支架温度,其中所述支架开设有用于安装所述测温传感器的隔热腔,所述测温传感器不接触设置于所述隔热腔内,使所述测温传感器相对于隔热腔悬空不接触。
2.根据权利要求1所述的温度传感器组件,其特征在于,所述隔热腔设置有固定槽,所述测温传感器通过引出线卡设于所述固定槽。
3.根据权利要求1所述的温度传感器组件,其特征在于,其还包括:感温帽,所述感温帽罩设于所述隔热腔并形成封闭空间,所述测温传感器与所述感温帽抵接并位于所述封闭空间内。
4.根据权利要求3所述的温度传感器组件,其特征在于,所述支架还开设有安装腔,所述安装腔与隔热腔之间设置有一隔离板,所述补偿传感器设置于所述安装腔并与所述隔离板抵接。
5.根据权利要求4所述的温度传感器组件,其特征在于,所述安装腔包裹于所述补偿传感器。
6.根据权利要求5所述的温度传感器组件,其特征在于,所述安装腔与所述补偿传感器之间设置有导热层。
7.根据权利要求6所述的温度传感器组件,其特征在于,所述导热层采用导热树脂材料。
8.根据权利要求1至7任一所述的温度传感器组件,其特征在于,其还包括:包裹于所述支架的安装外壳。
9.一种温度测量系统,包括测量控制板,其特征在于,其还包括:权利要求1至8任一所述的温度传感器组件,所述温度传感器组件与所述测量控制板电性连接。
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