[实用新型]一种固晶机用漏晶检测装置有效
申请号: | 202021460599.4 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN212209432U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 温炜 | 申请(专利权)人: | 抚州致晶自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人: | 金一娴 |
地址: | 344000 江西省抚州市临川区科*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机用漏晶 检测 装置 | ||
本实用新型涉及固晶机检测技术领域,且公开了一种固晶机用漏晶检测装置,解决了目前市场上的固晶机用漏晶检测装置安装不便,使用不方便的问题,其包括安装架,所述安装架的顶部固定连接有两个支撑架,两个支撑架的顶部之间活动连接有连接框,连接框的两侧均贯穿有卡杆,两个卡杆的一端均固定连接有按压垫,两个卡杆位于连接框内部的两端之间固定连接有伸缩弹簧,两个卡杆的底部均固定连接有L型卡块,连接框的顶部固定连接有放置框,放置框内腔的顶部安装有检测器,该固晶机用漏晶检测装置结构设计合理,安装拆卸简便,能全面的对固晶机进行实时的检测,方便了企业的使用,提高了整体的实用性。
技术领域
本实用新型属于固晶机检测装置,技术领域,具体为一种固晶机用漏晶检测装置。
背景技术
固晶机,主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等。
现有的固晶机用漏晶检测都是人工不定时的手动检测,容易导致固晶机出现了漏晶后才被发现,极大了缩短了固晶机的使用寿命,并且固晶机漏晶检测装置安装不便,降低了使用性。
实用新型内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种固晶机用漏晶检测装置,有效的解决了上述背景技术中现有的固晶机用漏晶检测装置安装不便,使用不方便的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种固晶机用漏晶检测装置,包括安装架,所述安装架的顶部固定连接有两个支撑架,两个支撑架的顶部之间活动连接有连接框,连接框的两侧均贯穿有卡杆,两个卡杆的一端均固定连接有按压垫,两个卡杆位于连接框内部的两端之间固定连接有伸缩弹簧,两个卡杆的底部均固定连接有L型卡块,连接框的顶部固定连接有放置框,放置框内腔的顶部安装有检测器,安装架顶部的两侧均固定连接有转动装置,两个转动装置的内部活动连接有竖杆,两个竖杆相对一侧的上部均固定连接有防护架,两个防护架的一侧分别与检测器的两侧接触。
优选的,所述安装架的顶部开设有固定槽,固定槽内腔的底部固定连接有卡框。
优选的,所述连接框内腔的顶部固定连接有滑动框,滑动框内腔的两侧之间固定连接有固定杆,固定杆的两端均滑动连接有移动架,移动架的底部与卡杆的顶部固定连接。
优选的,所述固定杆表面的两端均套设有压缩弹簧,压缩弹簧的一端与移动架的一侧固定连接。
优选的,所述转动装置包括U型架、转动杆和活动架,U型架的底部与安装架的顶部固定连接,活动架的顶部固定连接有竖杆,U型架内腔的两侧之间固定连接有转动杆,转动杆的表面转动连接有活动架。
优选的,所述安装架的两端均安装有安装螺钉。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)、在工作中,通过设置有安装架、连接框、卡杆、按压垫、伸缩弹簧、L型卡块、卡框、滑动框、固定杆、移动架和压缩弹簧,使卡杆在连接框内部移动时,通过固定杆表面的移动架和压缩弹簧进行弹力支撑,同时利用伸缩弹簧将L型卡块牢牢的卡紧在卡框的内部,完成连接框安装,再利用连接框顶部的检测器对固晶机漏晶进行检测,整个检测装置结构设计合理,安装拆卸简便,能全面的对固晶机进行实时的检测,方便了企业的使用,提高了整体的实用性;
(2)、通过设置有安装架、检测器、U型架、转动杆、活动架、竖杆和防护架,使转动杆和活动架在U型架的内部进行转动,再通过活动架带动竖杆和防护架对检测器的表面进行卡紧防护,防止在使用过程中损坏,大大提高了整个检测装置的使用寿命。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造