[实用新型]一种用于还原四价锡的过滤循环反应装置

说明书

本实用新型提供了一种用于还原四价锡的过滤循环反应装置，其特征在于，所述的过滤循环反应装置沿化锡液流向包括循环连接的锡槽、输送装置和反应桶，所述的反应桶内装有锡单质，锡槽内的化锡液经输送装置送入反应桶，反应桶内的锡单质将化锡原液中的四价锡还原为二价锡，还原后的化锡液回流至锡槽；所述的反应桶内同轴设置有立式导流筒，所述的锡单质装填于导流筒与反应桶之间的环形柱状空腔底部，所述的导流筒底部设置有伸出反应桶壳体的横向进液管，所述的导流筒顶部外缘沿周向设置有垂直悬挂的至少两个分流管，所述的导流筒的顶部外缘与分流管的顶端相通。

技术领域

本实用新型属于化学浸锡技术领域，涉及一种过滤循环反应装置，尤其涉及一种用于还原四价锡的过滤循环反应装置。

背景技术

在电子工业中发展应用过程中，锡是一种具有良好可焊性金属。特别是在印刷电路板(PCB)中，化学浸锡工艺具有优良的多次可焊性、镀层致密、工艺流程简易、环保等优点。

目前，铜基体上的化学浸锡指的是锡与铜离子发生置换反应，然后经过锡铜共沉积和自催化沉积两个阶段全部反应。在水平线生产应用过程中，由于化锡液粘度较高，需要大流量泵进行药水交换，保证溶液均一性，同时化锡液运作时溶液保持在70℃左右，此两个现状导致溶液中二价锡快速被氧化成四价锡，导致二价锡浓度下降快，浓度低，反应速率变慢；同时，四价锡离子浓度增高会形成沉淀物从溶液中析出，导致溶液浑浊，影响化学镀锡板面品质，甚至堵塞管道导致板料报废。

针对此不良现象，传统做法是对化学镀锡液进行改良，加入一定量的抗氧化剂如次亚磷酸钠、间苯二酚等物质还原溶液中的四价锡，但化学镀锡液还是会发生劣化，加速二价锡的消耗，收效甚微；或者在生产工艺上操作，通过频繁更换药水或高添加量溢流，使溶液中保持较低浓度的四价锡，但此法成本高，同时废液处理难，不利于环保。

CN110387540A公开了一种化锡槽内二价锡的补充系统，包括锡槽、泵和过滤器，所述泵和过滤器分别通过管路与锡槽连接，还包括安装在泵和过滤器之间的电解再生装置；所述电解再生装置包括电解槽，电解槽的底部通过管路与泵连接，电解槽的上部通过管路与过滤器连接，所述电解槽内安装有阳极、阴极，所述阳极与电源正极连接，阴极与电源负极连接。本实用新型通过电解再生，将被氧化的四价锡还原为二价锡，然后再补充到锡槽内。本实用新型提高了锡槽内二价锡的浓度，保证了反应速度的稳定性，不需要频繁的更换、添加药液，只需添加置换反应所消耗的药水即可保证药液的处理能力，大大减少了药液使用量，能够降低表面处理的生产成本，从而降低柔性电路板的成本。但是，该实用新型的补充系统需额外要外添加电解锡装置，产生的锡单质再与化锡液反应达到降低四价锡的目的。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于还原四价锡的过滤循环反应装置，本实用新型在反应桶内通过四价锡与锡单质发生氧化还原反应得到二价锡，降低化锡液中的四价锡浓度并使二价锡维持所需浓度，同时也能防止锡槽内四价锡大量生成产生沉淀，延长了锡液寿命，减少了锡液消耗量，在反应桶内设置有导流筒和分流管有效避免了锡单质堵塞反应桶的出口或随化锡液回流进入锡槽内。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种用于还原四价锡的过滤循环反应装置，所述的过滤循环反应装置沿化锡液流向包括循环连接的锡槽、输送装置和反应桶，所述的反应桶内装有锡单质，锡槽内的化锡液经输送装置送入反应桶，反应桶内的锡单质将化锡原液中的四价锡还原为二价锡，还原后的化锡液回流至锡槽。

所述的反应桶内同轴设置有立式导流筒，所述的锡单质装填于导流筒与反应桶之间的环形柱状空腔底部，所述的导流筒底部设置有伸出反应桶壳体的横向进液管，所述的导流筒顶部外缘沿周向设置有垂直悬挂的至少两个分流管，所述的导流筒的顶部外缘与分流管的顶端相通，化锡液由进液管进入由下至上流经导流筒，由导流筒顶部流入各条分流管，由上至下流出分流管后与锡单质接触反应，反应结束后的化锡液由反应桶顶部排出。