[实用新型]异质整合的热红外线感测元件及热红外线感测器

权利要求书

1.一种异质整合的热红外线感测元件，其特征在于，至少包含：

一基板；

一感测电路，位于该基板中或上；

一空腔，位于该基板中或上，该感测电路位于该空腔的下方；以及

一个或多个热电偶，所述热电偶的材料为制作于一第二基板并通过键合方式移转于该空腔的上方，该热电偶或各该热电偶包含一第一导体及一第二导体，该热电偶的该第一导体与该第二导体的第一端连接于一个位于该空腔的上方的热端，该热电偶的该第一导体与该第二导体的第二端为设置于该空腔边缘的冷端并且电连接至该感测电路。

2.如权利要求1所述的异质整合的热红外线感测元件，其特征在于，更包含一第一绝缘层，位于该基板上，并覆盖该空腔以当作该空腔的一上壁面，该第一绝缘层与该基板之间形成一键合介面。

3.如权利要求2所述的异质整合的热红外线感测元件，其特征在于，该第一绝缘层形成有多个开口，贯通该第一绝缘层而连通至该空腔。

4.如权利要求2所述的异质整合的热红外线感测元件，其特征在于，该第一绝缘层更当作该空腔的侧壁面。

5.如权利要求1所述的异质整合的热红外线感测元件，其特征在于，该第一导体及该第二导体的至少一者的材料包含硅。

6.如权利要求1所述的异质整合的热红外线感测元件，其特征在于，该异质整合的热红外线感测元件的一填充因子至少大于30％。

7.如权利要求1所述的异质整合的热红外线感测元件，其特征在于，该感测电路至少包含电晶体元件及金属连接线路。

8.一种热红外线感测器，其特征在于，包含多个如权利要求1所述的异质整合的热红外线感测元件，排列成二维阵列，用于感测热像，该多个异质整合的热红外线感测元件共用该基板。

9.如权利要求8所述的热红外线感测器，其特征在于，更包含：

一盖体层，具有一盖体凹槽，并且键结接合于该基板，使该多个异质整合的热红外线感测元件容置于该盖体凹槽中。

10.如权利要求9所述的热红外线感测器，其特征在于，该盖体凹槽处于真空状态或低于一大气压的接近真空状态，以增加该多个异质整合的热红外线感测元件的感测灵敏度。

11.如权利要求9所述的热红外线感测器，其特征在于，更包含：

一带通滤波层，位于该盖体层上，并对从外界进入该盖体凹槽中的电磁波执行带通滤波动作。

12.如权利要求9所述的热红外线感测器，其特征在于，该盖体层包含：

一第一接合层，位于该基板上；

一第二接合层；以及

一个盖体基板，具有该盖体凹槽，位于该盖体凹槽上方的一本体、以及位于该盖体凹槽的周围的一框体，该第二接合层位于该框体的一底面，该第二接合层与该第一接合层接合在一起。