[实用新型]指纹识别贴合装置

权利要求书

1.指纹识别贴合装置，其特征在于，包括贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台，所述OLED上料搬臂将OLED屏移动至所述OLED承接平台，所述OLED承接平台将所述OLED屏移入OLED贴合上真空腔体，所述贴合上下料搬臂移动IC芯片至所述OLED贴合下真空腔体，OLED以及IC对位组件分别对位所述IC芯片以及所述OLED屏，所述OLED上真空腔体以及所述OLED下真空腔体分别移动到贴合位，所述OLED上真空腔体以及所述OLED下真空腔体贴合，所述OLED与所述IC芯片贴合形成成品，所述上真空腔体将所述成品移动至所述贴合上下料搬臂，所述贴合上下料搬臂下料所述成品。

2.如权利要求1所述的指纹识别贴合装置，其特征在于，所述OLED上料搬臂包括OLED贴合上料Z轴模组、OLED贴合上料X轴模组、OLED贴合上料R轴模组、OLED贴合上料吸盘、OLED贴合上料龙门架，所述OLED贴合上料X轴模组与所述OLED贴合上料龙门架连接，所述OLED贴合上料吸盘与所述OLED贴合上料R轴模组连接，所述OLED贴合上料R轴模组与所述OLED贴合上料Z轴模组连接，所述OLED贴合上料Z轴模组、OLED贴合上料X轴模组驱使OLED贴合上料吸盘在X轴方向以及Z轴方向上移动，所述OLED贴合上料R轴模组驱使所述OLED贴合上料吸盘旋转。

3.如权利要求1所述的指纹识别贴合装置，其特征在于，所述OLED以及IC对位组件包括OLED上对位组件，所述OLED承接平台包括OLED承接真空吸盘、OLED承接光电传感器、OLED承接底板以及OLED承接Y轴模组，所述OLED承接真空吸盘与所述OLED承接底板连接，所述OLED上对位组件与所述OLED承接底板连接，所述OLED承接光电传感器与所述OLED承接底板连接，所述OLED承接Y轴模组控制所述OLED承接底板在Y轴方向上前后移动，所述OLED承接光电传感器以及所述OLED上对位组件控制所述OLED承接底板的位置，所述OLED承接真空吸盘吸附OLED屏。

4.如权利要求1所述的指纹识别贴合装置，其特征在于，所述贴合上下料搬臂包括IC贴合上料组件，所述OLED以及IC对位组件包括IC下对位组件，所述IC贴合上料组件包括IC贴合升降气缸、IC贴合旋转气缸、IC贴合上料吸嘴以及IC贴合间距X轴模组，所述IC贴合间距X轴模组与所述IC贴合升降气缸连接，所述IC贴合旋转气缸与所述IC贴合升降气缸，IC贴合上料吸嘴与所述IC贴合旋转气缸气动连接，所述IC贴合升降气缸与所述IC贴合旋转气缸驱使所述IC芯片旋转或升降，所述IC贴合间距X轴模组驱使所述IC贴合升降气缸与所述IC贴合旋转气缸在X轴贴合下料支架上移动。

5.如权利要求4所述的指纹识别贴合装置，其特征在于，所述贴合上下料搬臂包括成品贴合下料组件，所述成品贴合下料组件包括成品下料支架、成品贴合间距X轴模组以及成品下料Z轴模组，所述成品下料支架与所述成品下料Z轴模组连接，所述成品下料Z轴模组与所述成品贴合间距X轴模组连接，所述成品贴合间距X轴模组在所述X轴贴合下料支架上移动。

6.如权利要求1所述的指纹识别贴合装置，其特征在于，所述OLED贴合下真空腔体包括OLED贴合压力气缸、OLED贴合下冶具、OLED贴合XXY平台，所述OLED贴合压力气缸与所述OLED贴合XXY平台连接，所述OLED贴合XXY平台的上表面下陷形成下真空腔，所述OLED贴合下冶具位于所述下真空腔中，所述下真空腔与所述OLED贴合压力气缸气动连接，IC芯片放置在所述OLED贴合下冶具上。

7.如权利要求6所述的指纹识别贴合装置，其特征在于，所述OLED贴合下真空腔体包括OLED贴合移载Y轴模组，所述OLED贴合XXY平台与所述OLED贴合移载Y轴模组连接，所述OLED贴合移载Y轴模组驱使所述OLED贴合移载Y轴模组在Y轴方向上移动。