[实用新型]一种芯片自动上料装置以及激光锡球焊接设备

说明书

本实用新型提供了一种芯片自动上料装置，包括安装平台和设置于安装平台上的治具，还包括设置于安装平台上提供芯片的供料模块和设置于所述供料模块和所述治具之间将所述芯片由所述供料模块移送至所述治具上的中转模块。本实用新型所提供的一种芯片自动上料装置具有将芯片逐一排放的供料模块以及将供料模块上的芯片转移至治具上的中转模块，通过供料模块和中转模块实现了激光锡球焊接设备上对于芯片的自动上料过程，避免了由于人工操作导致的人工成本高、效率低且容易掉芯片的问题，利用中转模块可以很好的将芯片由供料模块移送至治具上，避免转移掉片的问题，良品率达到90％以上。本实用新型还提供了一种激光锡球焊接设备。

技术领域

本实用新型涉及3C电子产品激光锡焊加工技术领域，尤其是涉及一种芯片自动上料装置以及激光锡球焊接设备。

背景技术

热敏电阻器是敏感元器件的一种，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻(PTC)和负温度系数热敏电阻(NTC)，热敏电阻的特点是对温度敏感，在不同的温度下表现出不同的电阻值。随着科技的不断发展，热敏电阻的尺寸越来越小。而现有的热敏电阻结构，是在芯片的正反两面分别焊接一条导线，对于微型热敏电阻的芯片(尺寸为0.8mmX0.8mmX0.35mm)与线束进行焊接，由于芯片的尺寸较小，难以实现传统的批量自动化浸锡焊接。因此，传统的对于微型热敏电阻的焊接均是采用人工镊子取芯片，手动上料到已经码好的2条线束之间，然后再人工整体移载线束浸锡焊接。这种人工上料的方式，一是极易耗费人工，需要专业的技术工种才能准确的将芯片放置在线束中，二是在人工移载的过程中，芯片极易由2条线束之间脱落。对于微型热敏电阻的加工来说，人工上料的加工成本高、效率低、成品率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有的微型热敏电阻的加工过程中，采用人工上料的加工成本高、效率低以及成品率低的缺点，提供一种芯片自动上料装置。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种芯片自动上料装置，包括安装平台和设置于安装平台上的治具，还包括设置于安装平台上提供芯片的供料模块和设置于所述供料模块和所述治具之间将所述芯片由所述供料模块移送至所述治具上的中转模块。

进一步地，所述供料模块包括设置于所述安装平台上的底座、设置于所述底座上的分料机、设置于所述分料机上的供料组件以及设置于所述供料组件前端的分料组件。

具体地，所述供料组件包括固定于所述分料机上的供料板和压板，所述供料板上设置有至少一条可供所述芯片移动的料道，所述供料板在每个所述料道上均设置有用于固定所述芯片的真空吸附口。

具体地，所述分料组件包括贴合于所述供料板的前端侧面设置的分料板、固定于所述供料板底部的竖直支撑架、设置于所述竖直支撑架上的第一导轨以及驱动所述分料板在所述第一导轨上升降的分料气缸。

进一步地，所述中转模块包括安装支架、设置于所述安装支架上水平设置的旋转杆以及驱动所述旋转杆沿着轴向转动的第一驱动组件，所述旋转杆与所述供料板平行设置且所述旋转杆上设置有与所述料道一一对应设置的芯片吸嘴。

具体地，所述中转模块还包括设置于所述安装平台上用于驱动所述安装支架水平移动的第一移动组件。

具体地，所述安装支架包括平板以及一对分别设置于所述平板两侧的竖直板，所述旋转杆的两端分别活动连接于一对所述竖直板上，所述第一驱动组件固定于所述竖直板的外侧并与所述旋转杆的端部固定连接。

具体地，所述第一移动组件包括丝杆、设置于所述丝杆上的滑块以及驱动所述滑块水平移动的第二驱动组件，所述安装支架的平板固定于所述滑块上。

具体地，所述第一移动组件还包括一对平行于所述丝杆设置的滑轨，所述平板的两端固定于所述滑轨上，所述第二驱动组件驱动所述平板沿着所述滑轨的设置方向水平移动。