[实用新型]基于STM32芯片的仿真器有效
申请号: | 202021463277.5 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN213482866U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 张鹏;郑剑海;靳越 | 申请(专利权)人: | 北京杰创永恒科技有限公司 |
主分类号: | G06F9/455 | 分类号: | G06F9/455;G06F8/61;G06F8/65;G06F13/40 |
代理公司: | 北京翔石知识产权代理事务所(普通合伙) 11816 | 代理人: | 李勇 |
地址: | 102200 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 stm32 芯片 仿真器 | ||
1.一种基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,包括:仿真线电路板和外壳;
所述外壳包裹仿真线电路板,仿真线电路板包括ST-Link仿真芯片,ST-Link仿真芯片设置在仿真电路板的一侧,
所述ST-Link仿真芯片的SWD-CLK引脚用以连接接口内的TX1-引脚,所述ST-Link仿真芯片的SWD-DIO引脚用以连接接口内TX1+引脚;
所述外壳包括金属头、连接柄和连接线,所述仿真线电路板置于所述金属头的中间位置,所述仿真线电路板抵接在所述金属头的内侧壁上,与所述金属头的上下侧壁设置有间隙;所述连接柄的一端和所述金属头连接,所述连接柄的另一端连接所述连接线。
2.根据权利要求1所述的基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,还包括USB-HUB芯片,其设置在所述仿真电路板的另一侧,所述USB-HUB芯片与所述ST-Link仿真芯片连接,用以在仿真器接入母口后将一个接口的输入扩展为与所述ST-Link仿真芯片连接的接口和TYPEC接口。
3.根据权利要求1所述的基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,所述金属头和所述仿真线电路板构成TYPE C接口。
4.根据权利要求3所述的基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,所述金属头的截面为长方形结构,且所述金属头的相邻表面平滑过渡。
5.根据权利要求1所述的基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,所述连接柄为扁平长方体,所述连接柄的两端面均设置有斜坡,所述斜坡与水平面的夹角为2-5度。
6.根据权利要求3所述的基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,所述连接线包括第一线缆和第二线缆,所述第一线缆和第二线缆顺次连接,所述第一线缆和所述第二线缆同轴设置,所述第二线缆的一端连接在所述第一线缆,所述第二线缆的另一端连接终端设备的公口。
7.根据权利要求1所述的基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,所述金属头的尺寸为12mm×12mm×4.46mm。
8.根据权利要求1所述的基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,所述连接柄的长度为24-26mm。
9.根据权利要求6所述的基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,所述第一线缆的直径为7mm,所述第一线缆的长度为5mm。
10.根据权利要求1-9任一项所述的基于STM32芯片的仿真器,其特征在于,所述接口为STM32芯片,所述STM32芯片内设置有TX1-引脚和TX1+引脚。
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