[实用新型]一种用于晶片标记的激光设备

说明书

本实用新型提出一种用于晶片标记的激光设备，包括：激光器，用于发射激光束；扩束镜，用于对所述激光束进行扩束和准直；光束调节单元，用于调节所述激光束的方向；反射镜，用于改变所述激光束的方向；聚焦镜头，用于对所述激光束进行聚焦，以使所述激光束垂直射出；其中，所述激光器，所述扩束镜，所述光束调节单元和所述反射镜在第一方向上依次设置，所述反射镜，所述聚焦镜头和所述载台在第二方向上依次设置，所述第一方向垂直所述第二方向。本实用新型提出的用于晶片标记的激光设备设计简单。

技术领域

本实用新型涉及激光技术领域，特别涉及一种用于晶片标记的激光设备。

背景技术

在半导体器件制造工艺中，在大致圆板形状的晶片衬底的表面上，利用网状排列的被称作空包渠道的分割预定线划分成多个区域，通过在划分的区域中形成IC、LSI等器件，就构成了半导体晶片。这样构成的半导体器件，通过沿着空白渠道切断开来就形成了一个个的器件。

在半导体晶片上分布着数千或数万个芯片，为了按照生产批次区分这些芯片，需要在每个芯片的表面设置字母或符号，用于标记每个芯片。在现有技术中，通常使用激光器对芯片进行标记，现有的激光器的费用昂贵，修理费用高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的缺陷，本实用新型提出一种用于晶片标记的激光设备，该激光设备设计简单，易于制作。

为实现上述目的及其目的，本实用新型提出一种用于晶片标记的激光设备，包括：

激光器，用于发射激光束；

扩束镜，用于对所述激光束进行扩束和准直；

光束调节单元，用于调节所述激光束的方向；

反射镜，用于改变所述激光束的方向；

聚焦镜头，用于对所述激光束进行聚焦，以使所述激光束垂直射出；

其中，所述激光器，所述扩束镜，所述光束调节单元和所述反射镜在第一方向上依次设置，所述反射镜，所述聚焦镜头和所述载台在第二方向上依次设置，所述第一方向垂直所述第二方向；

进一步地，还包括控制单元和旋转组件，所述控制单元连接所述旋转组件。

进一步地，所述光束调节单元设置在所述旋转组件上。

进一步地，所述载台包括一通孔，所述晶片设置在所述通孔上。

进一步地，所述反射镜为平面反射镜，所述反射镜对所述激光束的反射率大于99.99％。

进一步地，还包括衰减器，所述衰减器位于所述激光器和所述扩束镜之间。

进一步地，所述激光束的波长在540-560nm。

进一步地，所述光束调节单元至少包括一个光楔。

进一步地，所述激光束的光斑的尺寸在50-100μm。

进一步地，所述聚焦镜头为远心扫描镜头。

综上所述，本实用新型提出一种用于晶片标记的激光设备，通过在第一方向上依次设置所述激光器，所述扩束镜，所述光束调节单元和所述反射镜，并在第二方向上依次设置所述反射镜，所述聚焦镜头和所述载台，因此该激光器发射的激光束可以照射到晶片上，从而实现对晶片的标记。该激光设备设计简单，工作方便，易于维护。

附图说明

图1：本实施例中用于晶片标记的激光设备的简要示意图。

图2：旋转组件和控制单元的简要示意图。

图3：光束调节单元的简要示意图。

图4：载台和晶片的位置示意图。

具体实施方式