[实用新型]麦克风模组和音频设备

说明书

本实用新型公开一种麦克风模组和音频设备，其中，麦克风模组包括基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的外侧面，所述基板还设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的声孔；外壳，所述外壳连接所述第一表面并覆盖所述外侧面，所述外壳和所述基板围合形成与所述声孔连通的收容空间；以及传感组件，所述传感组件设于所述收容空间内，并与所述基板电性连接，所述传感组件对应所述声孔设置。本实用新型技术方案旨在保护基板，降低MEMS麦克风的失效概率，提高工作稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电声器件技术领域，特别涉及一种麦克风模组和应用该麦克风模组的音频设备。

背景技术

通过微加工技术制造的MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统)麦克风具有易实现小型化、高性能、多功能和集成化的优点，已经逐渐被广泛应用。示例性技术中，MEMS麦克风的外壳仅用于保护用于检测的传感器件，承载传感器器件的基板裸露在外。在基板受到外部影响损坏时，会提高MEMS麦克风的失效概率，降低工作稳定性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种麦克风模组，旨在保护基板，降低MEMS麦克风的失效概率，提高工作稳定性。

为实现上述目的，本实用新型提供的麦克风模组，包括：

基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的外侧面，所述基板还设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的声孔；

外壳，所述外壳连接所述第一表面并覆盖所述外侧面，所述外壳和所述基板围合形成与所述声孔连通的收容空间；以及

传感组件，所述传感组件设于所述收容空间内，并与所述基板电性连接，所述传感组件对应所述声孔设置。

在本实用新型的一些实施例中，所述外壳包括顶板和连接所述顶板的侧板，所述顶板、所述侧板和所述基板围合形成所述收容空间，所述侧板背离所述顶板的一端齐平于所述第二表面所在的水平面。

在本实用新型的一些实施例中，所述侧板背离所述顶板的一端超出所述第二表面所在的水平面。

在本实用新型的一些实施例中，所述侧板背离所述顶板的一端设有第一台阶面，至少部分所述第一台阶面贴合连接所述第一表面并覆盖所述外侧面。

在本实用新型的一些实施例中，定义所述麦克风模组包括竖直方向和与所述竖直方向垂直的水平方向，所述第一表面沿水平方向延伸，所述外侧面沿竖直方向延伸，所述第一台阶面包括至少一沿水平方向延伸的第一水平连接区和至少一沿竖直方向延伸的第一竖直连接区，所述第一水平连接区和所述第一竖直连接区交替连接设置；

所述第一水平连接区贴合连接于所述第一表面，所述第一竖直连接区贴合连接或邻近所述外侧面。

在本实用新型的一些实施例中，所述基板的边缘设有第二台阶面，所述第二台阶面包括至少一沿水平方向延伸的第二水平连接区和至少一沿竖直方向延伸的第二竖直连接区，所述第二水平连接区和所述第二竖直连接区交替连接设置，所述第二水连接区连接所述外侧面，所述第二竖直连接区连接所述第一表面；

一所述第一水平连接区与一所述第二水平连接区贴合设置，一所述第一竖直连接区与一所述第二竖直连接区贴合连接或相互邻近。

在本实用新型的一些实施例中，所述侧板包括连接部和折弯部，所述连接部与所述顶板连接，所述顶板、所述连接部和所述基板共同围合形成所述收容空间，所述折弯部包括沿水平方向延伸的第一段和沿竖直方向延伸并与第一段连接的第二段，所述第一段连接于所述连接部背离所述顶板的一侧；

所述第一水平连接区设于所述第一段，所述第一段与所述第一表面固定连接，所述第一竖直连接区设于所述第二段，所述第二段贴合连接或邻近所述外侧面。