[实用新型]一种小型化叠层卡座

说明书

本实用新型公开了一种小型化叠层卡座，其包括焊接在一PCB板上的下层端子组件、将所述下层端子组件包围在内的且焊接在所述PCB板上的上层端子组件、一端固定插入所述PCB板内且另一端与所述上层端子组件表面铆接的铆钉、中部可旋转的铰接在所述铆钉上的转轴件、伸入所述上层端子组件一侧且端部扣住所述转轴件一端的拉杆、以及卡接在所述上层端子组件前端的检测弹片端子，所述铆钉上设置有一限位凸环，所述转轴件承置于所述限位凸环上且上表面通过所述上层端子组件的一前端下压面对其上表面进行限位。本实用新型更有利于实现小型化设计，利用铆钉结构与上层端子组件配合实现转轴的上下限位与支撑，提高转轴的位置稳定性，提高了产品质量。

【技术领域】

本实用新型属于连接器技术领域，特别是涉及一种小型化叠层卡座。

【背景技术】

随着互联网迅猛发展，手机等移动网络终端设备也得到了飞速的发展。目前，手机基本已成为绝大多数人们生活的必备品，并且形成了一种手机不离身的现象，可见手机对人们生活的影响越来越大。随着需求量的增大，人们的个性化要求也逐渐多元化，轻薄化、曲线化、轻质化已成为手机更新换代方向的主流。由于用于的使用需求，一个移动终端装载多个通信卡一直以来都是很多人的需求，因此市面上出现了很多三合一卡座，而随着移动终端设备的超薄化、多功能化方向的发展，卡座在现有手机尺寸空间内所给定的空间越来越小，因此，对于卡座的结构设计提供了更高的要求。卡座包括铁壳、金属端子、拉杆、转轴以及铆钉，卡座与卡托配合，多个通信卡设置在卡托上，然后随着卡托插入卡座内，当需要将卡托弹出时，通过推动拉杆驱动转轴绕着铆钉旋转，转轴的另一端将卡托弹出。

本公司申请了一款专利号为201922198572.6的专利，其公开了一种空间占用小的叠层式三合一卡座连接器，其转轴依靠后铁壳支撑，其产品整体长度较长，不利于小型化设计；且转轴在旋转过程中在高度方向上容易发生偏斜，在推出卡托时容易出现卡顿现象；在卡托的长时间频繁拔出后，上层的金属端子容易发生损坏现象。

因此，需要提供一种新的小型化叠层卡座来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种小型化叠层卡座，更有利于实现小型化设计，利用铆钉结构与上层端子组件配合实现转轴的上下限位与支撑，提高转轴的位置稳定性，提高了产品质量。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种小型化叠层卡座，其包括焊接在一PCB板上的下层端子组件、将所述下层端子组件包围在内的且焊接在所述PCB板上的上层端子组件、一端固定插入所述PCB板内且另一端与所述上层端子组件表面铆接的铆钉、中部可旋转的铰接在所述铆钉上的转轴件、伸入所述上层端子组件一侧且端部扣住所述转轴件一端的拉杆、以及卡接在所述上层端子组件前端的检测弹片端子，所述铆钉上设置有一限位凸环，所述转轴件承置于所述限位凸环上且上表面通过所述上层端子组件的一前端下压面对其上表面进行限位。

进一步的，所述上层端子组件包括包覆成型为一体的塑胶主体、内嵌在所述塑胶主体内且外露出连接点的金属端子、包覆在所述塑胶主体外周且与所述下层端子组件形成一卡托收纳腔体的铁壳。

进一步的，所述铁壳的前端对应于所述铆钉位置向下弯折形成有一第一限位片，所述第一限位片的左右两侧向下延伸至所述PCB板表面且形成有与所述PCB板焊接在一起的焊脚。

进一步的，所述第一限位片上位于两个所述焊脚之间设置有一撕破凸台，所述撕破凸台朝所述铆钉一侧凸起且抵持住所述铆钉的圆周表面。

进一步的，所述金属端子的头部设计为台阶结构且埋在所述塑胶主体内。