[实用新型]光学传感器

说明书

本实用新型提供了一种光学传感器，该光学传感器包括基板、发射光芯片、接收感应芯片以及挡墙，基板具有布线表面；发射光芯片设置在布线表面上，且与基板电连接；接收感应芯片设置在布线表面上，且与基板电连接，以及挡墙设置在布线表面上且至少部分挡墙位于发射光芯片和接收感应芯片之间以将发射光芯片和接收感应芯片之间的光路隔断。本实用新型提供的上述光学传感器不需要额外设计电路，若将本申请的上述光学传感器用于封装装置，使得光学传感器的封装装置达到最小化设计，且包括本申请的光学传感器的封装装置通过挡墙使发射光芯片和接收感应芯片之间的光路隔断，从而避免了发射光芯片上的出射光线与接收感应芯片上的入射光线之间的串扰。

技术领域

本实用新型涉及光学传感器技术领域，具体而言，涉及一种光学传感器。

背景技术

当前光学传感器封装一般要实现光源发射与接收的目的，其发射及接收往往都采用透明封装，而且要避免发射光和接收光相互干扰。因此现有技术进一步地将发射器件与接收器件隔绝开来，但因发射器需要进行外部支持，从而导致其不易控制；且传统封装使用分立器件封装或多槽放置芯片，从而使其体积及设计电路占用较大区域，进而导致封装体积过大，增加了设计难度。同时，传统使用多槽TOP点胶，精度控制及一致性管控有限。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供了一种光学传感器，以解决现有技术中的光学传感器的封装装置的封装体积过大的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种光学传感器，该光学传感器包括基板、发射光芯片、接收感应芯片以及挡墙，基板具有布线表面；发射光芯片设置在布线表面上，且与基板电连接；接收感应芯片设置在布线表面上，且与基板电连接，以及挡墙设置在布线表面上且至少部分挡墙位于发射光芯片和接收感应芯片之间以将发射光芯片和接收感应芯片之间的光路隔断。

进一步地，上述挡墙将布线表面划分为两个相互独立的环形区域且分别为第一环形区域和第二环形区域，发射光芯片设置在第一环形区域中，接收感应芯片的感光功能区设置在第二环形区域中。

进一步地，上述发射光芯片的光源上方设置有平凸透镜，平凸透镜的顶点与布线表面的距离小于挡墙的高度。

进一步地，上述光学传感器还包括第一透明胶体平面部，第一透明胶体平面部设置在发射光芯片和部分布线表面上，平凸透镜设置于第一透明胶体平面部的远离基板的表面上。

进一步地，上述第一透明胶体平面部和平凸透镜为一体设置。

进一步地，上述第一透明胶体平面部为柱状体。

进一步地，上述平凸透镜覆盖发射光芯片设置。

进一步地，上述发射光芯片的出射光在经过平凸透镜折射后的出射角在30°～60°之间。

进一步地，上述接收感应芯片上还设置有第二透明胶体平面部，第二透明胶体平面部覆盖接收感应芯片，第二透明胶体平面部的高度小于挡墙的高度。

进一步地，上述挡墙在对应第一环形区域和第二环形区域处形成空间，在远离基板的方向上，各空间平行于布线表面的截面各自独立地逐渐增大。

应用本实用新型的技术方案，本实用新型提供的上述光学传感器，将发射光芯片、接收感应芯片设置在同一个基板的布线表面上，并且将发射光芯片、接收感应芯片分别与基板进行电连接，不需要额外设计电路，若将本申请的上述光学传感器用于封装装置，与现有技术通用的分立器件封装或者多槽放置芯片的封装装置相比，本申请的上述方案将发射、接收进行集成化设置，使得光学传感器的封装装置达到最小化设计，进一步地在整体上减小了该封装装置的体积。且包括本申请的光学传感器的封装装置通过挡墙使发射光芯片和接收感应芯片之间的光路隔断，从而避免了发射光芯片上的出射光线与接收感应芯片上的入射光线之间的串扰。

附图说明