[实用新型]LED芯片制样治具有效

申请号：	202021465465.1	申请日：	2020-07-23
公开（公告）号：	CN211350597U	公开（公告）日：	2020-08-25
发明（设计）人：	李运生;刘芳;孙雷蒙;杨丹	申请（专利权）人：	华引芯（武汉）科技有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677;H01L33/00
代理公司：	杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231	代理人：	张宇娟
地址：	430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
搜索关键词：	led 芯片制样治具
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【说明书】：

本实用新型公开了一种LED芯片制样治具，包括基座、拾取装置、定位装置，拾取装置与定位装置平行设置于基座上；拾取装置包括连接在基座上的长摆臂以及连接在长摆臂顶端的吸嘴，长摆臂内设置有弹性片；基座上位于长摆臂下方设置有限位横杆；定位装置包括红外线激光定位器或投影定位器；其中，红外线激光定位器至少包括两个红外线发射端，投影定位器包括投影光发射器、位于投影光发射器下方的镜片及放置于镜片表面的投影LED芯片。其目的在于解决在处理小批量LED芯片以及下bin的LED芯片镜检空洞问题时存在的人工摆放导致的效率低下或者采用分选机价格昂贵、占用生产资源的技术问题。

技术领域

本实用新型属于LED芯片领域，更具体地涉及一种LED芯片制样治具，特别适用于小批量LED芯片样品。

背景技术

随着LED芯片市场逐步扩大，生产过程中会出现制作小批量LED芯片样品的需求，但生产过程中会出现镜检空洞过多的问题。同样地，在实际生产过程中下bin的LED芯片产品也存在镜检空洞过多的问题（bin是一个个分类区间，下bin是指把来料芯片按照参数区间进行分类，目的是让同一张蓝膜上的芯片都是统一的参数），需要额外增补颗粒。针对上述问题，目前的解决办法多为人工手动摆放，即人工在显微镜下一颗一颗摆放增补，此方法在小批量LED芯片制样与增补过程中效率较低，芯片位置摆放不整齐，且极易损伤芯片，如造成芯片表面划痕甚至破裂。

虽然目前可以采用分选机制作小批量LED芯片样品，但现有的分选机造价昂贵，并且当下bin的LED芯片空洞过多时增补困难，需要为了一片样品将LED芯片重新排列，因此占用了分选机正常的生产资源，在一定程度上会造成生产效率低下，在原本正常分选的过程中，也很容易造成混料和混产品批次的隐患与风险。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供了一种LED芯片制样治具，其目的在于解决在处理小批量LED芯片以及下bin的LED芯片镜检空洞问题时存在的人工摆放导致的效率低下或者采用分选机价格昂贵、占用生产资源的技术问题。

为实现上述目的，按照本实用新型的一个方面，提供了一种LED芯片制样治具，包括基座、拾取装置、定位装置，所述拾取装置与所述定位装置平行设置于所述基座上；

所述拾取装置包括连接在所述基座上的长摆臂以及连接在所述长摆臂顶端的吸嘴，所述长摆臂内设置有弹性片；

所述基座上位于所述长摆臂下方设置有限位横杆；

所述定位装置为红外线激光定位器或投影定位器；其中，所述红外线激光定位器至少包括两个红外线发射端；所述投影定位器包括投影光发射器、位于所述投影光发射器下方的镜片及放置于所述镜片表面的投影LED芯片。

优选地，所述拾取装置与所述定位装置之间的平行距离为LED芯片间距的整数倍。

优选地，所述红外线激光定位器包括四个红外线发射端。

优选地，所述基座内设有卡槽，所述限位横杆可沿所述卡槽上下移动。

优选地，所述长摆臂下压接触限位横杆时，所述吸嘴作用于LED芯片的压力为F，20N≤F≤30N。

优选地，还包括载台与支架，所述支架设置于所述载台上，所述基座设置于所述支架上。