[实用新型]大功率桥堆整流器有效

专利信息
申请号: 202021465571.X 申请日: 2020-07-22
公开(公告)号: CN212182318U 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 熊鹏程;薛伟;吕强;金铭;肖宝童;王毅 申请(专利权)人: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/488;H01L23/49;H01L25/07
代理公司: 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 代理人: 郭翔
地址: 225008 江苏省扬*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 大功率 整流器
【权利要求书】:

1.大功率桥堆整流器,其特征在于,包括框架和若干芯片;

若干所述芯片的N面分别与所述框架固定连接,并设置在所述框架的同侧;

若干所述芯片间隔设置,分别通过跳线与框架连接;

设有若干所述芯片的框架通过塑封体封装。

2.根据权利要求1所述的大功率桥堆整流器,其特征在于,所述框架包括第一框架、第二框架、第三框架和第四框架;

所述第一框架、第二框架、第三框架和第四框架分别间隔设置,固定设置在所述塑封体内;

所述第一框架设有从所述塑封体内伸出的第一引脚;

所述第二框架设有从所述塑封体内伸出的第二引脚;

所述第三框架设有从所述塑封体内伸出的第三引脚;

所述第四框架设有从所述塑封体内伸出的第四引脚。

3.根据权利要求2所述的大功率桥堆整流器,其特征在于,若干所述芯片为四只,分别为第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片;

所述跳线包括第一跳线、第二跳线和第三跳线;

所述第一芯片固定设置在所述第一框架上;所述第四芯片固定设置在所述第四框架上;

所述第一芯片与第四芯片分别通过所述第一跳线连接至所述第三框架上;

所述第二芯片固定设置在所述第二框架上,通过所述第二跳线与所述第一框架连接;

所述第三芯片固定设置在所述第二框架上,通过所述第三跳线与所述第三框架连接。

4.根据权利要求1所述的大功率桥堆整流器,其特征在于,所述框架上设有若干锁胶孔。

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