[实用新型]一种无线充电用单面双层FPC

说明书

本实用新型公开了一种无线充电用单面双层FPC，涉及无线充电线路板技术领域。该单面双层FPC由上至下依次包括第一单面FCCL、铁氧体隔磁片层、第二单面FCCL；所述第一单面FCCL的线路为外层线路；所述第二单面FCCL的线路为内层线路；所述第二单面FCCL的线路区域包括线路端点区域，所述线路端点区域设有外露焊盘。本实用新型提供的无线充电用单面双层FPC，将铁氧体隔磁片通过叠层压合的方式合成在产品内部，且无需外贴补强，解决了常规无线充电线圈产品在板面外贴补强及铁氧体隔磁片导致的板厚偏厚的问题。

技术领域

本实用新型涉及无线充电线路板技术领域，尤其涉及一种无线充电用单面双层FPC。

背景技术

无线充电技术已广泛应用在智能手机等移动终端上，作为载体的电路板其结构设计主要为双面双层结构，且线路铜厚一般＞60μm。同时为提高充电效率、降低能量损耗，常在成品FPC表面贴上铁氧体隔磁片，来增强发送端的磁场强度及减少接收端的磁场衰减、干扰。

常规的无线充电线圈线路板成品具有以下特点：

1、为双面双层结构，通过中间的导通孔连接两面线路，导通孔需过孔金属化，镀铜均匀性极易受到影响，存在铜厚不均现象，影响产品特性阻值；

2、采用超薄覆盖膜作为保护层和绝缘层，压合时容易出现覆盖膜贴合不良及压破现象；

3、由于需要通过外贴补强、铁氧体隔磁片来增强成品的硬度及提高充电效率，成品厚度一般≥0.5mm，使得电子产品尺寸(厚度)难以缩减，制约了电子产品的应用领域。

随着智能可穿戴设备(例如无线耳机、智能手表等)的问世，此类电子产品普遍体积小，对电路板要求更轻、更薄、更短、更小。因此，上述传统的无线充电用电路板设计结构(双面双层结构)极大的制约了其在可穿戴设备上的应用，亟需开发出新的无线充电电路板结构，在符合性能的同时，使得产品厚度更薄。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种无线充电用单面双层FPC，使得电路板更加轻、薄，符合小体积电子产品的要求。

为了解决上述问题，本实用新型提出以下技术方案：

本实用新型提供一种无线充电用单面双层FPC，由上至下依次包括第一单面FCCL、铁氧体隔磁片层、第二单面FCCL；

所述第一单面FCCL的线路为外层线路；

所述第二单面FCCL的线路为内层线路；

所述第二单面FCCL的线路区域包括线路端点区域，所述线路端点区域设有外露焊盘。

其进一步地技术方案为，所述第二单面FCCL中，线路端点区域的非外露焊盘位置与铁氧体隔磁片层之间设有阻焊油墨，所述阻焊油墨的厚度为5-10μm。

其进一步地技术方案为，所述第二单面FCCL中，非线路区域设有感光覆盖膜，所述感光覆盖膜的厚度与线路厚度相同。

其进一步地技术方案为，所述铁氧体隔磁片层的结构为热固胶-铁氧体隔磁片-热固胶，两热固胶分别与第一单面FCCL和第二单面FCCL相贴。

其进一步地技术方案为，所述第一单面FCCL中，线路面上还设有阻焊层，并在线路端点区域设有焊盘。

其进一步地技术方案为，所述的无线充电用单面双层FPC的外层线路还设有经沉金处理的沉金层。

其进一步地技术方案为，所述沉金层中，镍厚2-6μm，金厚0.025-0.1μm。

其进一步地技术方案为，所述第一单面FCCL中，设有为所述外露焊盘让位的第一通孔。

其进一步地技术方案为，所述铁氧体隔磁片层中，设有为所述外露焊盘让位的第二通孔。