[实用新型]一种用于射频微波功放器件的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种用于射频微波功放器件的封装结构，包括封装盒和固定设置在封装盒侧壁下端的多个引脚，所述封装盒内部底壁上固定设有保护板，所述保护板上设有芯片，所述保护板和芯片之间设有黏胶层，所述黏胶层将保护板和芯片固定粘合在一起，所述封装盒的开口处通过卡合机构固定设有封装盖，且所述封装盖与封装盒紧密贴合设置，所述封装盖的下壁上嵌设有缓冲腔，所述缓冲腔内固定设有第一弹簧。本实用新型设计巧妙，结构科学合理，实现了对封装盖的良好固定，防止在安装过程中可能对芯片产生的损害，同时防止安装后封装盖收到挤压容易破坏芯片的情况发生，并保证了芯片的接片能够与引脚一直保持连通。

技术领域

本实用新型涉及器件封装技术领域，尤其涉及一种用于射频微波功放器件的封装结构。

背景技术

基于射频微波的功率放大器，已经广泛的使用单片微波集成电路和混合集成电路等设计，现在常用的射频功放模块，选用铜或其他金属导体材料做金属基板，将射频功放芯片以及相关匹配电路元器件全部都放置在金属基板之上，再进行bonding连接、封装并形成模块；

现存的用于射频微波功放器件的封装结构的封装盖在对封装盒进行封装后，如果封装盒受到外部的压力，封装盖往往会被压入，从而导致对芯片本体的损坏，甚至彻底将芯片破坏，造成较大的经济损失；同时现存固定在芯片上的接片有时因为震动等影响，接片和导体片分离，造成芯片与引脚的连接中断，使得芯片失去作用，对此我们提出一种新型用于射频微波功放器件的封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：现存的封装结构在封装时容易对芯片产生损坏，同时安装后受到挤压容易破坏芯片，同时芯片的接片常与引脚的连接断开，造成器件无法正常进行，而提出的一种用于射频微波功放器件的封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于射频微波功放器件的封装结构，包括封装盒和固定设置在封装盒侧壁下端的多个引脚，所述封装盒内部底壁上固定设有保护板，所述保护板上设有芯片，所述保护板和芯片之间设有黏胶层，所述黏胶层将保护板和芯片固定粘合在一起，所述封装盒的开口处通过卡合机构固定设有封装盖，且所述封装盖与封装盒紧密贴合设置，所述封装盖的下壁上嵌设有缓冲腔，所述缓冲腔内固定设有第一弹簧，所述第一弹簧的下端固定设有活动块，所述活动块的下端固定设有缓冲板，所述缓冲板和芯片贴合设置，所述芯片的侧壁上设有滑槽，所述滑槽内滑动设有滑块，所述滑块的上壁固定设有第二弹簧，所述第二弹簧在滑槽内固定设置，所述滑块的侧壁上还固定设有接片，所述封装盒内的下壁两端固定设有固定杆，所述固定杆内固定设有导体片，所述导体片的一端与接片接触设置，所述导体片的另一端与引脚固定连接。

优选地，所述卡合机构包括设置在封装盖内的滑腔，所述封装盒的侧壁内设有对应的卡腔，所述滑腔和卡腔内共同设有卡杆，所述卡杆的侧壁上固定设有两个固定块，所述固定块在滑腔内设置，且所述滑腔的侧壁上设有与固定块相匹配的限位块，所述固定块和限位块之间固定设有第三弹簧，所述卡杆在滑腔内的一端固定连接有连接绳，所述滑腔内远离卡杆的一端转动设有螺纹杆，连接绳的另一端固定设置在螺纹杆上，所述螺纹杆贯穿封装盖设置，且所述螺纹杆的上端固定设有螺丝帽。

优选地，所述封装盖和封装盒相连接部位呈倾斜状设置，所述封装盖的上壁面积大于下壁面积设置。

优选地，所述第一弹簧和活动块之间固定设有推板，所述推板的厚度呈较厚设置，且所述推板的侧壁与缓冲腔的侧壁之间为紧密贴合的光滑设置。

优选地，所述缓冲板为弹性优良的天然橡胶材质。

优选地，所述螺纹杆和螺丝帽上均涂设有防护漆。