[实用新型]一种散热铜板有效
申请号: | 202021469962.9 | 申请日: | 2020-07-23 |
公开(公告)号: | CN212786002U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 黄鹏 | 申请(专利权)人: | 东莞市康纳电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 铜板 | ||
本实用新型涉及铜板散热技术领域,且公开了一种散热铜板,包括铜板本体,所述铜板本体上对称设有若干安装孔,所述铜板本体的一侧上固定连接有若干散热管,所述散热管的外壁上沿轴向等距设有若干通孔,所述铜板本体包括底板,所述底板的一侧固定连接有连接层,所述连接层远离底板的一侧上固定连接有铜板层,所述铜板层远离连接层的一侧上固定连接有第二散热层,所述第二散热层远离铜板层的一侧固定连接有导热层,所述导热层远离第二散热层的一侧固定连接有第一散热层,且若干所述散热管固定连接在第一散热层远离导热层的一侧上;本实用新型加强了装置的散热功能,提高了装置的实用性,且可延长装置的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及铜板散热技术领域,具体为一种散热铜板。
背景技术
随着微电子集成技术的高速发展,线路板高度集成化成为必然趋势,线路板上的电子元件、逻辑电路的体积极大地缩小,但是由于电子元件以及逻辑电路的密度的增加以及其使用频率的增加,导致元器件工作环境向高温方向变化,如果要使电子元器件能长时间保持稳定的工作,必须提高铜板的散热能力。为此,我们提出了一种散热铜板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热铜板,具备结构简单且提高了散热能力的优点,解决了现有技术中铜板的散热效果差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种散热铜板,包括铜板本体,所述铜板本体上对称设有若干安装孔,所述铜板本体的一侧上固定连接有若干散热管,且若干所述散热管在铜板本体上等距分布,所述散热管的外壁上沿轴向等距设有若干通孔,所述铜板本体包括底板,所述底板的一侧固定连接有连接层,所述连接层远离底板的一侧上固定连接有铜板层,所述铜板层远离连接层的一侧上固定连接有第二散热层,所述第二散热层远离铜板层的一侧固定连接有导热层,所述导热层远离第二散热层的一侧固定连接有第一散热层,且若干所述散热管固定连接在第一散热层远离导热层的一侧上。
优选的,所述底板远离连接层的一侧固定连接有耐磨层,所述耐磨层的厚度为1-2.5mm。
优选的,所述第二散热层内设有若干散热孔,所述第一散热层为复合散热板层。
优选的,所述安装孔接近散热管的一侧同轴设有环形槽,所述环形槽的半径大于安装孔的半径,所述环形槽的深度小于安装孔的深度,且所述环形槽内均同轴连接有缓冲垫,所述缓冲垫为环形橡胶缓冲垫。
优选的,所述连接层为高导热胶层,且所述连接层的厚度为8-10mm。
优选的,所述导热层为石墨烯导热层。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型通过设置的散热管、通孔、第一散热层、第二散热层,解决了现有技术中钢板散热效果差的问题,具备结构简单且延长装置寿命的优点,设置的散热管可提高铜板本体表面与空气的接触面积,且设置的通孔加快了散热管内部的空气的循环,可加快热量的散发,进而提高铜板本体的散热功能,同时在第一散热层、第二散热层的共同作用下,可进一步的加强铜板本体的散热功能,提高了装置的实用性,可有效的延长装置的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构侧视图;
图3为本实用新型铜板本体的结构示意图。
图中:1、环形槽;2、散热管;3、铜板本体;4、通孔;5、安装孔;6、缓冲垫;7、第一散热层;8、导热层;9、散热孔;10、第二散热层;11、连接层;12、底板;13、耐磨层;14、铜板层。
具体实施方式
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