[实用新型]单面双层铝基板有效
申请号: | 202021469964.8 | 申请日: | 2020-07-23 |
公开(公告)号: | CN212777211U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 黄鹏 | 申请(专利权)人: | 东莞市康纳电子科技有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V29/89;F21V29/10;F21V29/503;F21Y115/10 |
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地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单面 双层 铝基板 | ||
本实用新型涉及铝基板技术领域,且公开了单面双层铝基板,包括基板本体和底板,所述底板的顶部栓接有支撑横条,所述支撑横条的前侧和后侧之间一体加工有支撑纵条,所述支撑纵条的数量为三个,所述支撑横条的前侧和后侧并位于支撑纵条的内侧之间一体加工有支撑条,所述支撑条和支撑纵条均与底板栓接,所述支撑横条的顶部一体加工有支撑片,所述支撑纵条和支撑条的顶部均一体加工有支撑块,所述支撑片与支撑块一体加工;本实用新型利用支撑组件抵抗弯折力,从容增强铝基板抵抗弯折的能力,而且支撑组件的顶部预留处大片的空隙,方便热量的散发;可以将两个板子之间对准卡接,然后再进行固定,这样便不会出现安装孔错位。
技术领域
本实用新型涉及铝基板技术领域,具体为单面双层铝基板。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,常用于LED照明产品,一般的单面铝基板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。电路层一面为白色用于贴片电子元器件;金属基层一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触使铝基板具有较好的散热。
单面双层铝基板便是铝基板的一种,但是目前的铝基板双层均为板状结构,没有抗压组件,容易受外力影响弯折,双层太过紧贴影响散热效果,而且双层组装时安装孔之间容易错位,需要频繁校正安装孔,十分麻烦,为此提出单面双层铝基板,来解决此问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供单面双层铝基板,解决了目前的铝基板双层均为板状结构,没有抗压组件,容易受外力影响弯折,双层太过紧贴影响散热效果,而且双层组装时安装孔之间容易错位,需要频繁校正安装孔,十分麻烦的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:单面双层铝基板,包括基板本体和底板,所述底板的顶部栓接有支撑横条,所述支撑横条的前侧和后侧之间一体加工有支撑纵条,所述支撑纵条的数量为三个,所述支撑横条的前侧和后侧并位于支撑纵条的内侧之间一体加工有支撑条,所述支撑条和支撑纵条均与底板栓接,所述支撑横条的顶部一体加工有支撑片,所述支撑纵条和支撑条的顶部均一体加工有支撑块,所述支撑片与支撑块一体加工,所述底板顶部的两侧均栓接有定位管,所述基板本体的底部栓接有定位套,所述定位管与定位套卡接,所述基板本体、底板、定位管和定位套的孔洞之间相互连通。
优选的,所述定位管顶部的两侧均一体加工有卡块,所述卡块与定位套卡接。
优选的,所述定位管的表面一体加工有稳定片,所述稳定片与定位套相抵。
优选的,所述基板本体的顶部粘合有保护圈,所述保护圈与基板本体的孔洞连通。
优选的,所述底板顶部的前侧和后侧均栓接有抵块,所述抵块的顶部与基板本体的底部相抵。
优选的,所述支撑片和支撑块的顶部均与基板本体的底部相抵,所述支撑片和支撑块之间构成十字结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过基板本体、底板、支撑横条、支撑纵条、支撑条、支撑片和支撑块的设置,利用支撑组件抵抗弯折力,从容增强铝基板抵抗弯折的能力,而且支撑组件的顶部预留处大片的空隙,方便热量的散发,解决了目前的铝基板双层均为板状结构,没有抗压组件,容易受外力影响弯折,双层太过紧贴影响散热效果;
2、本实用新型通过基板本体、底板、定位管和定位套的设置,可以将两个板子之间对准卡接,然后再进行固定,这样便不会出现安装孔错位,解决了双层组装时安装孔之间容易错位,需要频繁校正安装孔的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构正视示意图;
图2为本实用新型底板俯视示意图;
图3为本实用新型底板仰视示意图;
图4为本实用新型图1中A处局部放大示意图。
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