[实用新型]MEMS麦克风及其封装结构

权利要求书

1.一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于，包括：

印刷电路板，用于承载所述MEMS麦克风的微机电结构与芯片结构；以及

立体电路结构，其周边缘沿着所述立体电路结构的厚度方向延伸，以便于所述立体电路结构形成容置腔，所述容置腔在所述厚度方向上具有开口，

其中，所述印刷电路板与所述立体电路结构固定，以便于所述开口被所述印刷电路板覆盖，且所述微机电结构和所述芯片结构容纳在所述容置腔内。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述立体电路结构包括：

贴装部，作为所述容置腔的基板；

侧壁部，沿着所述厚度方向延伸并围绕所述容置腔，所述侧壁部与所述贴装部一体成型；以及

接地焊盘和多个非接地焊盘，设置于所述贴装部或所述侧壁部的表面并背向所述开口，所述接地焊盘与所述芯片结构的接地端电连接，所述多个非接地焊盘分别和所述芯片结构中相对应的非接地端电连接。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述印刷电路板设置有接地导线以与所述芯片结构的接地端电连接，所述接地导线经所述侧壁部内的通孔连接至所述接地焊盘。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述侧壁部内的通孔被接地结构填充，所述接地结构呈环状围绕所述容置腔。

5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述立体电路结构还包括位于所述容置腔内的导电柱，

所述印刷电路板设置有信号线以与所述芯片结构的非接地端电连接，所述信号线经由所述导电柱与所述非接地焊盘电连接。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述贴装部包括导体布线，用于将所述导电柱与相应的所述非接地焊盘电连接。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述贴装部呈长方体，所述导电柱包括第一导电柱与第二导电柱，所述第一导电柱与所述第二导电柱的底面分别位于所述长方体同一边的两端，

所述立体电路结构还包括固定部，包裹所述第一导电柱与所述第二导电柱的侧壁，自所述边的一端向另一端延伸并与所述侧壁部固定连接。

8.根据权利要求1-7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述印刷电路板具有连通所述印刷电路板相对的第一表面与第二表面的声孔，所述声孔的位置与所述微机电结构对应。

9.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的封装结构。