[实用新型]三频带高隔离度紧凑型双单元MIMO天线有效

专利信息
申请号: 202021471205.5 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN212626043U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 寻建晖;沙莎;葛庆坤;陈援非 申请(专利权)人: 中国科学院计算技术研究所济宁分所(山东省物联网技术发展研究院)
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q5/28;H01Q5/307;H01Q21/00
代理公司: 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 代理人: 张贤
地址: 272000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 频带 隔离 紧凑型 单元 mimo 天线
【权利要求书】:

1.一种三频带高隔离度紧凑型双单元MIMO天线,包括介质基板(6),其特征在于:所述的介质基板(6)上设有天线单元I和天线单元II,天线单元I和天线单元II关于X轴呈轴对称分布,天线单元I和天线单元II之间连接有中和线金属去耦结构(4),中和线金属去耦结构(4)作用于天线单元I和天线单元II的低频带,中和线金属去耦结构(4)基于X轴呈轴对称分布。

2.根据权利要求1所述的三频带高隔离度紧凑型双单元MIMO天线,其特征在于:所述的天线单元I包括大T形金属辐射结构I(1a)、小T形金属辐射结构I(2a)和倒L形金属辐射结构I(3a),天线单元II包括大T形金属辐射结构II(1b)、小T形金属辐射结构II(2b)和倒L形金属辐射结构II(3b)。

3.根据权利要求2所述的三频带高隔离度紧凑型双单元MIMO天线,其特征在于:所述的介质基板(6)包括介质基板正面(6a)和介质基板背面(6b),其中大T形金属辐射结构I(1a)和大T形金属辐射结构II(1b)位于介质基板正面(6a),并且两者关于X轴呈轴对称分布,小T形金属辐射结构I(2a)、小T形金属辐射结构II(2b)、倒L形金属辐射结构I(3a)和倒L形金属辐射结构II(3b)位于介质基板背面(6b),小T形金属辐射结构I(2a)和小T形金属辐射结构II(2b)关于X轴呈轴对称分布,倒L形金属辐射结构I(3a)和倒L形金属辐射结构II(3b)关于X轴呈轴对称分布。

4.根据权利要求3所述的三频带高隔离度紧凑型双单元MIMO天线,其特征在于:所述的介质基板背面(6b)上蚀刻有地板(5),小T形金属辐射结构I(2a)、小T形金属辐射结构II(2b)、倒L形金属辐射结构I(3a)和倒L形金属辐射结构II(3b)均连接地板(5)。

5.根据权利要求3所述的三频带高隔离度紧凑型双单元MIMO天线,其特征在于:所述的中和线金属去耦结构(4)位于介质基板背面(6b)的背面,中和线金属去耦结构(4)的两端分别与倒L形金属辐射结构I(3a)和倒L形金属辐射结构II(3b)相连接。

6.根据权利要求1或5所述的三频带高隔离度紧凑型双单元MIMO天线,其特征在于:所述的中和线金属去耦结构(4)为U形。

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