[实用新型]一种模块化设计MEMS扩散硅压力传感器有效

专利信息
申请号: 202021471525.0 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN212482747U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 唐中山 申请(专利权)人: 唐中山
主分类号: G01L1/20 分类号: G01L1/20;G01L9/02
代理公司: 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 代理人: 陈列生
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块化 设计 mems 扩散 压力传感器
【权利要求书】:

1.一种模块化设计MEMS扩散硅压力传感器,其特征在于:包括压力输入模块、压力感应模块、信号处理模块、信号输出模块;所述压力输入模块负责对外界压力进行输入,在压力输入模块竖直方向的中心设有空腔;所述压力感应模块负责感应并传递压力信号,所述压力感应模块嵌入在所述压力输入模块的空腔上部;所述信号处理模块负责对压力信号进行放大、运算、整形、补偿和标定的处理,安装在所述压力感应模块的上方,与所述压力感应模块的顶端信号连接;所述信号输出模块负责对接与其适配的连接器将压力信号进行输出,所述信号输出模块位于所述信号处理模块上方并包裹住所述信号处理模块,所述信号输出模块与所述信号处理模块的顶端信号连接,且与所述压力输入模块上端部固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种模块化设计MEMS扩散硅压力传感器,其特征在于:所述压力输入模块为金属连接器,呈螺栓结构形状,在其竖直方向的上部设有压力感应模块安装腔体,所述压力感应模块安装腔体下方连通有竖直空腔;所述压力感应模块安装腔体为圆形阶梯状,所述压力感应模块安装腔体直径大于所述竖直空腔直径。

3.根据权利要求1所述的一种模块化设计MEMS扩散硅压力传感器,其特征在于:所述压力感应模块包括金属支撑体、金属玻璃烧结体、压力芯片、金属压环、金属膜片;所述金属支撑体为圆柱状结构,嵌入在压力感应模块安装腔体内,在所述金属支撑体内部上段设有金属玻璃烧结体安装空腔,下段设有喇叭状开口;所述金属玻璃烧结体包括固定支撑板、压力信号导针,所述固定支撑板为圆板结构,嵌入在所述金属玻璃烧结体安装空腔内;沿所述固定支撑板轴向固定烧结有若干压力信号导针,所述压力信号导针穿过所述固定支撑板的顶面和底面;所述压力芯片为方块形状的MEMS扩散硅压力传感器芯片,焊接和邦定固定在所述压力信号导针的底端;所述金属压环为薄片空心圆环,所述金属膜片为圆形弹性金属薄片,所述金属膜片紧贴焊接在所述金属压环上面;在所述金属支撑体底部表面设有圆形定位内环槽,所述金属压环固定焊接在所述圆形定位内环槽里;在所述金属支撑体内由所述金属玻璃烧结体底面和所述金属膜片围成的腔体中充注有硅油。

4.根据权利要求1所述的一种模块化设计MEMS扩散硅压力传感器,其特征在于:所述信号处理模块包括信号转换器、信号处理主板、信号连接板;所述信号转换器整体形状为棒状结构,所述信号转换器包括镀金铜针、铜套、弹片,所述铜套套合固定在所述镀金铜针的中下部,所述弹片套合固定在所述镀金铜针的上部,在所述铜套上端设有环形卡槽;所述信号处理主板、信号连接板均为圆板结构,所述信号处理主板设有第一信号转换器连接孔、信号输出铜针连接孔,所述信号连接板设有第二信号转换器连接孔、压力信号导针连接孔;所述信号处理主板通过所述第一信号转换器连接孔套合固定在所述弹片上方裸露的镀金铜针上,所述信号连接板通过所述第二信号转换器连接孔套合固定在所述环形卡槽处;所述信号连接板通过所述压力信号导针连接孔套合固定在压力信号导针上端。

5.根据权利要求1所述的一种模块化设计MEMS扩散硅压力传感器,其特征在于:所述信号输出模块包括金属外壳、信号输出铜针、塑料绝缘体,所述金属外壳内设有若干信号输出铜针,所述塑料绝缘体填充在金属外壳内并绝缘隔开所述金属外壳与各个信号输出铜针;所述信号输出铜针为直角转弯形状的铜针,上端伸出所述塑料绝缘体上部,下端伸出所述塑料绝缘体下部;所述信号输出铜针下端穿过信号输出铜针连接孔与信号处理主板固定连接;所述金属外壳为圆筒状结构,上部直径小于下部直径,上部外表面和上部内表面均设有螺纹。

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