[实用新型]料理桶及料理机

说明书

本申请提供料理桶以及料理机，其可提高测量温度的准确性，提高料理机温度控制的准确性。其中，料理桶包括桶体、发热件、第一温度传感器以及第二温度传感器；其中，桶体设有用于容纳、加工食材的处理空间；发热件设于料理桶的底部并用于加热处理空间内的食材；第一温度传感器设于料理桶的底部，第一温度传感器包括测温主体部，第一温度传感器的测温主体部位于处理空间内；第二温度传感器设于料理桶的底部，第二温度传感器包括测温主体部，第二温度传感器的测温主体部位于处理空间外并抵于桶体的底壁。

技术领域

本申请涉及食物处理领域，尤其涉及料理桶以及料理机。

背景技术

随着料理机的功能不断增加，料理机受到越来越多的消费者的青睐。具有加热功能的料理机可用来做米糊、豆浆等多种食物。在制作这些食物时，需要料理机对食物进行加热，目前市场上的料理机通常在料理机的杯底设置有用于加热的发热件，比如发热盘。为了控制加热程序，需要设置测温装置，但采用现有测温方式所测得的温度准确度不高。

实用新型内容

本实用新型提供一种料理桶的底座、料理桶以及料理机，其可提高测量温度的准确性，以提高料理桶温度控制的准确性。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供一种料理桶，所述料理桶包括：

桶体，设有用于容纳、加工食材的处理空间；

发热件，设于料理桶的底部并用于加热所述处理空间内的食材；

第一温度传感器，设于料理桶的底部，所述第一温度传感器包括测温主体部，所述第一温度传感器的测温主体部位于所述处理空间内；

第二温度传感器，设于料理桶的底部，所述第二温度传感器包括测温主体部，所述第二温度传感器的测温主体部位于所述处理空间外并抵于所述桶体的底壁。

本实施例中，通过将第一温度传感器的至少部分设于处理空间内以获取处理空间内的温度，将第二温度传感器抵于杯底以获取料理桶杯底处的温度，通过第一温度传感器和第二温度传感器的配合，能够有效提高温度测量的准确性，有利于提高料理桶温度控制的准确性。

可选的，所述第一温度传感器设置于所述桶体的底壁。本实施例中，将第一温度传感器直接设置于桶体的底壁，能够避免第一温度传感器与其他部件之间的影响。

可选的，所述桶体底壁开设有安装孔，所述第一温度传感器包括设于所述安装孔的连接部，所述第一温度传感器通过位于所述桶体外并与所述连接部配合的螺母固定于所述桶体底壁。本实施例中，通过采用螺母将第一温度传感器安装于杯底底壁开设的安装孔中，以使得测温主体部位于桶体内，安装简单方便。

可选的，所述第二温度传感器设置于所述桶体的底壁。本实施例中，将第二温度传感器设置于桶体的底壁，能够避免第二温度传感器与其他部件之间的影响。比如，相对于将温度传感器设置于发热盘等发热部件上的实施例而言，能够有效避免发热部件对于温度传感器的影响，提高温度测量的准确性。

可选的，所述桶体的底壁设置有多个安装柱，所述第二温度传感器通过固定架固定于所述安装柱；

所述固定架具有位于中部的通孔及能够分别与所述多个安装柱固定连接的多个固定耳，所述第二温度传感器穿过所述通孔设于所述固定架。本实施例中，通过多个安装柱以及与具有多个对应固定耳的固定架来固定第二温度传感器，能够将第二温度传感器更加牢固地固定于桶体的底壁，且结构简单，安装方便。

可选的，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器均为负温度系数热敏电阻。本实施例中，采用负温度系数热敏电阻作为温度传感器，有利于提高测量温度的精度。