[实用新型]三层整流桥堆框架

说明书

本申请公开了一种三层整流桥堆框架，包括从下至上依次叠放的下层框架、中层框架和上层框架，采用三层框架的结构设计，使得在生产时将下层框架放好后，在下次框架的每个下层焊盘上均放置锡膏和芯片后，将中层框架放置上去使中层焊盘与芯片位置一一对应，然后再在每个中层焊盘上放置锡膏和芯片，最后将上层框架放置好，使上层焊盘与芯片位置一一对应，之后再整体的一次焊接，或者在完成中层框架和上层框架的时候均焊接一次，都可以完成桥堆的焊接工作，而由于每一层都是整体式的，因此操作较为简单，且容易进行对位工作，不会出现每个桥堆都需要进行对位的情况。

技术领域

本申请涉及桥堆整流器的技术领域，特别涉及一种三层整流桥堆框架。

背景技术

由于早期的芯片工艺较差，因此采用三层结构的整流桥其厚度比较大，加之芯片面积也较大，因此形成的桥堆又大又厚，并且铜的利用率不高，因此，形成了现在改进后的两层式桥堆结构，以此来解决桥堆过厚的问题。

而随着技术的不断发展，现有的芯片工艺有了很大的进步，为了追求更小型化，本公司经研究后发现可以采用三层结构的桥堆来实现。目前所采用的三层结构的桥堆的生产方式是：中层焊盘呈一体式框架结构，然后将锡膏与芯片放置到框架的每个中层焊盘的上端面上，再将下层焊盘盖上后焊接固定，完成整面的所有中层焊盘焊接后，再翻转过来，再以同样的方式将锡膏与芯片放置后，盖上上层焊盘并完成焊接，之后用胶进行塑封并固化后，最后将整流器从框架上截断取下。

但在实际生产过程中，发现上述的工艺在加工过程中，特别是焊接过程中较为繁琐，导致整体的生产效率不高。

实用新型内容

为了解决上述生产效率低的问题，本申请提供一种三层整流桥堆框架。

本申请提供的一种三层整流桥堆框架，采用如下的技术方案：

一种三层整流桥堆框架，包括从下至上依次叠放的下层框架、中层框架和上层框架，中层框架包括一个以上的中层横向连接筋、一个以上的中层竖向连接筋、以及引脚连接于中层竖向连接筋上的中层焊盘，相邻两中层横向连接筋间设置有多个中层竖向连接筋，中层焊盘位于相邻两中层竖向连接筋之间、且每个中层竖向连接筋上均设置有多个中层焊盘；

下层框架包括一个以上的下层横向连接筋、一个以上的下层竖向连接筋、以及引脚连接于下层竖向连接筋下的下层焊盘，相邻两下层横向连接筋间设置有多个下层竖向连接筋，下层焊盘位于相邻两下层竖向连接筋之间、且每个下层竖向连接筋上均设置有多个下层焊盘；

上层框架包括一个以上的上层横向连接筋、一个以上的上层竖向连接筋、以及引脚连接于上层竖向连接筋上的上层焊盘，相邻两上层横向连接筋间设置有多个上层竖向连接筋，上层焊盘位于相邻两上层竖向连接筋之间、且每个上层竖向连接筋上均设置有多个上层焊盘；

下层框架、中层框架和上层框架从下至上依次叠放时，下层焊盘、中层焊盘和上层焊盘一一对应、且从下至上依次叠放。

通过采用上述技术方案，采用三层框架的结构设计，使得在生产时将下层框架放好后，在下次框架的每个下层焊盘上均放置锡膏和芯片后，将中层框架放置上去使中层焊盘与芯片位置一一对应，然后再在每个中层焊盘上放置锡膏和芯片，最后将上层框架放置好，使上层焊盘与芯片位置一一对应，之后再整体的一次焊接，或者在完成中层框架和上层框架的时候均焊接一次，都可以完成桥堆的焊接工作，而由于每一层都是整体式的，因此操作较为简单，且容易进行对位工作，不会出现每个桥堆都需要进行对位的情况。

进一步优选为：中层竖向连接筋的两侧均连接有中层焊盘，下层竖向连接筋的两侧均连接有下层焊盘，上层竖向连接筋的两侧均连接有上层焊盘。

通过采用上述技术方案，能够充分的对材料和空间进行利用。

进一步优选为：下层框架、中层框架和上层框架从下至上依次叠放时，下层竖向连接筋和上层竖向连接筋一一对应设置，且下层竖向连接筋位于相邻两中层竖向连接筋中间。