[实用新型]一种用于激光器件的加工装置

说明书

本实用新型公开了一种用于激光器件的加工装置，包括底座、扭转机构、刀具进给机构、刀具旋转机构和加工刀具，所述扭转机构设于底座上，所述刀具进给机构设于底座上，所述刀具进给机构与底座固接，所述刀具旋转机构设于进给机构上，所述刀具旋转机构与刀具进给机构螺栓连接，所述加工刀具设于刀具旋转机构上，所述加工刀具与刀具旋转机构固连。本实用新型属于激光器件加工技术领域，具体是指一种用于激光器件的加工装置；本实用新型结构紧凑、设计合理，不再依赖数控车床，配合拾取装置，就可以连续地进行钻孔、镗孔、攻丝等加工步骤，有效解决了目前市场上激光器件外壳加工时太过依赖大型的数控车、耗费工时多、成本居高不下的问题。

技术领域

本实用新型属于激光器件加工技术领域，具体是指一种用于激光器件的加工装置。

背景技术

激光器——能发射激光的装置。1954年制成了第一台微波量子放大器，获得了高度相干的微波束。1958年A.L.肖洛和C.H.汤斯把微波量子放大器原理推广应用到光频范围，1960年T.H.梅曼等人制成了第一台红宝石激光器。1961年A.贾文等人制成了氦氖激光器。1962年R.N.霍耳等人创制了砷化镓半导体激光器。以后，激光器的种类就越来越多。

激光二极管是当前最为常用的激光器之一，在二极管的PN结两侧电子与空穴的自发复合而发光的现象称为自发辐射。当自发辐射所产生的光子通过半导体时，一旦经过已发射的电子—空穴对附近，就能激励二者复合，产生新光子，这种光子诱使已激发的载流子复合而发出新光子现象称为受激辐射。

激光器外壳的特点为机械强度大、加工精度要求高，激光器外壳的主要工艺步骤除下料之外，一般包括钻孔、镗孔、攻丝等工艺步骤，现有市场上激光器外壳一般以铝合金棒料为原材料，钻孔、镗孔、攻丝等工艺步骤则绝大多数会使用数控车床或者加工中心完成，消耗工时较长，高精度数控车床用来进行钻孔、镗孔、攻丝等简单的工艺步骤时消耗较多工时显然是对成本的极大浪费，对于大批量生产的标准品来说，如果能够开发出一台专门用于特定零件完成钻孔、镗孔、攻丝等工艺步骤的多功能加工设备，将能够大大节约加工成本，提高生产效率。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种用于激光器件的加工装置，本实用新型结构紧凑、设计合理，不再依赖数控车床，配合拾取装置，就可以连续地进行钻孔、镗孔、攻丝等加工步骤，有效解决了目前市场上激光器件外壳加工时太过依赖大型的数控车、耗费工时多、成本居高不下的问题。

本实用新型采取的技术方案如下：本实用新型一种用于激光器件的加工装置，包括底座、扭转机构、刀具进给机构、刀具旋转机构和加工刀具，所述扭转机构设于底座上，所述刀具进给机构设于底座上，所述刀具进给机构与底座固接，所述刀具旋转机构设于进给机构上，所述刀具旋转机构与刀具进给机构螺栓连接，所述加工刀具设于刀具旋转机构上，所述加工刀具与刀具旋转机构固连，所述扭转机构包括扭转电机、扭转主轴、齿轮、齿圈、扭转轴承、工件固定座和加工件，所述扭转电机设于底座下平面且与底座螺栓连接，所述扭转主轴设于扭转电机上，所述扭转主轴与扭转电机呈同轴布置，所述齿轮中心设有中心孔一，所述齿轮通过中心孔一与扭转主轴孔轴过盈配合，所述齿圈中空设置，所述扭转轴承外圈与齿圈内壁过盈配合，所述扭转轴承的内圈与底座过盈配合，所述齿圈与齿轮啮合，所述工件固定座设于齿圈上表面，所述工件固定座与齿圈固接，所述工件固定座设有四组，所述工件固定座围绕底座中心轴线呈圆周均布，所述工件固定座设有半圆柱槽，所述加工件设于半圆柱槽中，所述工件固定座末端设有通孔三。