[实用新型]一种改进型封装夹具

说明书

本实用新型公开了一种改进型封装夹具，用于将管座和金属帽固定在一起，所述封装夹具包括夹具底座和夹具上盖，所述夹具底座的正面开设有阵列式排布的多个定位槽，所述定位槽中用于放置金属帽；所述夹具底座的背面设置有一磁铁片以使所述金属帽磁吸固定于所述定位槽中；所述夹具上盖上对应地开设有多个用于放置管座的定位孔；当夹具底座与夹具上盖盖合时，所述管座的头部能够与所述金属帽贴合，并通过磁吸力固定于所述夹具底座上。本实用新型的改进型封装夹具，解决了人工扣帽效率低、容易碰到管座晶片和焊线的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种改进型封装夹具。

背景技术

半导体激光器凭借易于实现半导体材料的光电集成，圆形光束易于实现与光纤的有效耦合，可以实现高速调制，且有源区尺寸极小可实现高封装密度和低阈值电流的优异性能已在光通信、医疗、人工智能等领域有着广泛应用。

半导体封装技术成为产品制造的最重要工艺环节之一，目前最常用的几种封装技术诸如TO同轴封装、COB封装、BOX蝶形封装等，而其中TO同轴封装应用范围最甚，随着封装技术的日渐成熟，市场竞争亦愈演愈烈，如何能够降低产品生产成本，提高生产效率，提升可靠性，成为封装技术的重点和难点。

目前在TO封装中，金属帽与管接头需要用镊子一颗一颗夹取放置在一起，再流转到后面的封合工序中。这种方式效率很低，仅为每人500颗/H，而且夹取和盖帽时容易碰触到底座上的芯片及焊接线，良率低于90％。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种改进型封装夹具，解决了人工扣帽效率低、容易碰到管座晶片和焊线的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种改进型封装夹具，用于将管座和金属帽固定在一起，所述封装夹具包括夹具底座和夹具上盖，所述夹具底座的正面开设有阵列式排布的多个定位槽，所述定位槽中用于放置金属帽；所述夹具底座的背面设置有一磁铁片以使所述金属帽磁吸固定于所述定位槽中；所述夹具上盖上对应地开设有多个用于放置管座的定位孔；当夹具底座与夹具上盖盖合时，所述管座的头部能够与所述金属帽贴合，并通过磁吸力固定于所述夹具底座上。

进一步地，所述夹具底座的正面位于定位槽的两侧各设有一定位柱，所述夹具上盖的对应位置具有与所述定位柱匹配的通孔。

进一步地，所述夹具底座的背面设置有一卡槽，所述磁铁片插装于所述卡槽中。

进一步地，所述夹具上盖的背面为凹面结构。

进一步地，所述夹具底座和夹具上盖均是由铝合金制备而成的。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的一种改进型封装夹具，解决了人工扣帽容易碰到管座晶片和焊线的问题，大大提升了扣帽的效率和良率，每人2000颗/H,良率达到98％，提高了产品的流转效率。

附图说明

图1是本实用新型中金属帽与管座的结构示意图；

图2是夹具底座的正面结构示意图；

图3是图2中夹具底座的背面结构示意图；

图4是夹具上盖的正面结构示意图；

图5是图4中夹具上盖的背面结构示意图；

图中标号说明：110、金属帽；120、管座；200、夹具底座；210、定位槽；220、定位柱；230、卡槽；240、磁铁片；300、夹具上盖；310、定位孔；320、通孔；330、凹面结构。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。