[实用新型]一种电磁屏蔽布有效

专利信息
申请号: 202021480067.7 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN212800226U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 林占富 申请(专利权)人: 东莞市贤康电子科技有限公司
主分类号: C09J7/50 分类号: C09J7/50;C09J7/38;C09J133/04;C09J9/02;D06M11/83;C23C14/35;C25D3/12;D06N3/14;D06N3/00;D06M101/34;D06M101/36
代理公司: 东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙) 44579 代理人: 袁艳君
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电磁 屏蔽
【说明书】:

实用新型公开了一种电磁屏蔽布,包括基布层,所述基布层的上下表面涂覆有第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层,第一电磁屏蔽层的表面涂覆有第一导电铜布层,第二电磁屏蔽层的表面涂覆有第二导电铜布层,第一导电铜布层的表面设有银色导电膜,第二导电铜布层的表面设有丙烯酸压敏胶胶水层。采用真空电镀工艺,有效减少污水产生,减少环境污染,降低成本,效率提高,使用过程中避免渗胶到表面,第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层防止被氧化,保持优越性能。

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽布技术领域,具体为一种电磁屏蔽布。

背景技术

随着科技水平的不断发展,笔记本电脑、GPS、IPAD和移动电话等3C产品已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分,它们给我们的生活带来便利的同时,也对人们的健康埋下了隐患。这些电子产品在使用时均发射高频电磁波,若人体长期暴露于强力电磁波下,则会影响身体的健康,甚至诱发癌症病变。另外,由于现代电子产品工作现场环境日益复杂,许多电子产品本身又是一个拥有众多系统的数、模混合的复杂系统,所以来自这些产品外部的电磁辐射以及内部系统之间,各传输通道间和内部元器件之间的电磁干扰对这些产品各类有用的信息所产生的危害,已严重地威胁着其工作的稳定性、可靠性和安全性,因此防电磁干扰已是人们越来越关注的焦点之一。

现有的电磁屏蔽布孔隙率低,防护性能低,应用范围局限,防腐蚀性能低,耐磨性低,光泽和美观性能低,使用寿命短,不耐用,镀层结合力较弱,反射能力较差,不便固定安装,表面镍层易被氧化导致性能衰减。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种电磁屏蔽布,解决了现有的电磁屏蔽布孔隙率低,防护性能低,应用范围局限,防腐蚀性能低,耐磨性低,光泽和美观性能低,使用寿命短,不耐用,镀层结合力较弱,反射能力较差,不便固定安装,表面镍层易被氧化导致性能衰减的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种电磁屏蔽布,包括基材布层,所述基材布层的上下表面涂覆有第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层,第一电磁屏蔽层的表面涂覆有第一导电铜布层,第二电磁屏蔽层的表面涂覆有第二导电铜布层,第一导电铜布层的表面设有银色导电膜,第二导电铜布层的表面设有丙烯酸压敏胶胶水层。

优选地,所述基材布层是芳纶纤维与聚酰胺纤维的混纺布,所述混纺布由经线及纬线交叉编织而成,所述经线及纬线之间为平纹编织结构或斜纹编织结构。

优选地,所述第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层为镀镍层或镀铝层。

优选地,所述银色导电膜为铝银浆涂层。为保证电磁屏蔽效果、控制成本,镀镍层通过真空镀铝方式一次性镀成,镀镍层的厚度范围为2-5μm,需保证基材布层的网孔不堵,以保证良好的透气性;第一导电铜布层和第二导电铜布层分别比第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层要薄,且只镀一层,厚度范围为0.4-0.6μm。

优选地,所述镀镍层为真空镀铝方式,厚度范围为0.4-5μm。

一种电磁屏蔽布的制造方法包括:

A步骤:准备基材布层;

B步骤:在基材布层上真空电镀镍层,形成第一镀镍层和第二镀镍层,

真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态下注入氩气,氩气撞击靶材,靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。为了满足更安全、更节能、降低噪声、减少污染物排放的要求,在表面处理工艺上,真空电镀已经成为环保新趋势。与一般的电镀不同,真空电镀更加环保,真空电镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型。

C步骤:在第一镀镍层和第二镀镍层表面利用磁控溅射方法在镍层上沉积铜层,形成第一导电铜布层和第二导电铜布层;

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