[实用新型]导电膜

说明书

本实用新型公开了一种导电膜，其包括导电层和导电柱，导电层包括承载体及设置于所述承载体上的导电线路；所述承载体的一侧设有凹槽，填充于所述凹槽槽底的导电材料形成所述导电线路，填充于所述凹槽槽口的绝缘有色材料形成装饰结构；导电柱包括与所述凹槽连通的穿孔和填充于所述穿孔内的导电材料，所述导电柱电性连接所述导电线路。解决了引线难的问题，并具有装饰效果。

优先权信息

本申请请求在2019年10月29日向中国国家知识产权局提交的、专利申请号为201911038970.X、题为“导电膜”的专利申请的优先权和权益，并且通过参照将其全文并入此处。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种导电膜。

背景技术

导电膜被广泛用于液晶显示器、OLED显示器、触控面板、电磁波防护、太阳能电池、发热器件、发光器件等领域。传统的导电膜具有导电层，导电层一般包括绝缘的承载体及设置于承载体上的导电结构，导电结构一般包括功能区和引线区。功能区一般位于导电层的中间区域，实现例如触控、屏蔽、加热等功能；引线区一般位于导电层的两侧区域，将功能区通过引线区电性连接至其他层次或电路板等。然而，在有些情况下，例如触控的窄边框要求，或者多层导电层时不仅下层需要引线区还需要为上层的引线区让位，导致引线区没有足够的区域设置，功能区也受限，从而导致导电层的适应性较差。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种导电膜以解决以上所述的技术问题。

本实用新型的一个技术方案是：

一种导电膜，其包括：

N层层叠设置的导电层，所述导电层包括承载体及设置于所述承载体上的导电线路，其中，N≥2；

导电柱，所述导电柱至少贯穿一层所述导电层并电性连接至少两层所述导电层的导电线路。

其中一个实施例中，所述承载体具有第一侧面，所述第一侧面上凹设有相互连通的网格状沟槽，所述网格状沟槽内填充导电材料形成网格状的所述导电线路；所述导电柱包括穿孔和填充于穿孔内的导电材料。

其中一个实施例中，所述导电膜包括复数导电柱，所述复数导电柱随机分布于所述导电线路中；和/或，所述复数导电柱分散于所述导电线路中，且单位面积之间的导电柱的分布量相差不超10％。

其中一个实施例中，所述导电柱电性连接N层所述导电层的导电线路。

其中一个实施例中，所述穿孔在垂直于所述第一侧面的方向贯穿各所述导电层的承载体和导电线路，所述网格状沟槽内的导电材料暴露于所述穿孔并与所述穿孔内的导电层材料电性连接。

其中一个实施例中，在垂直于所述第一侧面的方向，所述网格状沟槽内的导电材料与所述穿孔内的导电材料的接触量为1-20μm。

其中一个实施例中，所述导电线路呈网格状，所述导电柱的宽度大于所述导电线路的网格之间的最大间隔宽度。

其中一个实施例中，所述导电柱与一所述导电层的导电网格的至少3根网格线电性连接。

其中一个实施例中，所述导电柱的宽度范围为10μm-200μm。

其中一个实施例中，其中一层所述导电层的承载体的一侧设置有凹槽，所述凹槽内填充有位于槽底的导电材料和位于槽口的绝缘有色材料，所述导电柱包括贯穿所述承载体且与所述凹槽连通的穿孔和填充于所述穿孔内并电性连接所述凹槽内的导电材料和另一层所述导电层的导电线路。

其中一个实施例中，所述凹槽间隔排布，且在排布方向上，间隔宽度从小到大渐变设置，所述导电柱设置于间隔偏小的一侧。