[实用新型]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

金属后壳，所述金属后壳开设有第一缝隙；

近场通信芯片，所述近场通信芯片用于提供差分激励电流；

导体结构，所述导体结构与所述近场通信芯片电连接；及

线圈，所述线圈部分相对所述第一缝隙设置，所述线圈与所述近场通信芯片电连接；

其中，所述线圈、所述导体结构和所述近场通信芯片用于共同传输所述差分激励电流。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导体结构传输所述差分激励电流时形成第一近场通信辐射场，所述线圈传输所述差分激励电流时形成第二近场通信辐射场，所述第二近场通信辐射场与所述第一近场通信辐射场相互增强。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属后壳包括感应面，所述线圈传输所述差分激励电流时所述感应面产生感应电流，所述感应电流的方向与所述线圈传输的所述差分激励电流的方向相同。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述金属后壳包括相对设置的第一边缘和第二边缘，所述第一缝隙贯穿所述第一边缘和所述第二边缘，以使所述金属后壳形成两部分。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，还包括：

滤波电路，所述金属后壳与所述滤波电路电连接并通过所述滤波电路接地，所述滤波电路用于阻止所述感应电流通过。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

接地系统，所述接地系统包括间隔设置的第一接地点和第二接地点，所述接地系统在所述第一接地点和所述第二接地点之间形成导电路径；

所述近场通信芯片包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供所述差分激励电流；

所述导体结构包括间隔设置的第一馈电端和第一接地端，所述第一馈电端与所述第一差分信号端电连接，所述第一接地端与所述第一接地点电连接；

所述线圈包括第二馈电端和第二接地端，所述第二馈电端与所述第二差分信号端电连接，所述第二接地端与所述第二接地点电连接；

其中，所述近场通信芯片、所述导体结构、所述线圈以及所述导电路径共同形成导电回路。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，还包括：

非近场通信芯片，所述非近场通信芯片用于提供非近场通信激励信号；

所述导体结构还包括第三馈电端，所述第三馈电端与所述非近场通信芯片电连接，所述导体结构用于传输所述非近场通信激励信号。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，还包括：

匹配电路，所述匹配电路分别与所述第一差分信号端、所述第二差分信号端、所述第一馈电端、所述第二馈电端电连接，所述匹配电路用于对所述导电回路传输所述差分激励电流时的阻抗进行匹配。

9.根据权利要求1至8任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：

中框，所述中框与所述金属后壳连接，所述中框设置有第二缝隙，以在所述中框形成第一金属枝节，所述导体结构包括所述第一金属枝节。

10.根据权利要求1至8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述金属后壳还设有第三缝隙，以在所述金属后壳形成第二金属枝节，所述第二金属枝节用于传输无线信号。