[实用新型]一种研磨机整机专用气浮平台有效
申请号: | 202021480529.5 | 申请日: | 2020-07-24 |
公开(公告)号: | CN212762851U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 胡旭南 | 申请(专利权)人: | 深圳市方达研磨技术有限公司 |
主分类号: | B24B37/30 | 分类号: | B24B37/30;B24B37/34;B24B41/04 |
代理公司: | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人: | 曾令安 |
地址: | 518106 广东省深圳市光明新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 研磨机 整机 专用 平台 | ||
本实用新型涉及研磨技术领域,具体涉及一种研磨机整机专用气浮平台。包括:卡固装置、上止推盘、下止推盘、连接轴和驱动电机,所述上止推盘通过心轴与下止推盘固定连接,所述下止推盘轴向连接有连接轴,所述驱动电机通过气浮同步轮组件与连接轴转动连接,所述心轴外套设有轴承座,所述心轴和所述轴承座之间设有气浮石墨微孔径向轴承,所述轴承座与上止推盘之间设有第一气浮石墨微孔轴向轴承,所述轴承座与下止推盘之间设有第二气浮石墨微孔轴向轴承,所述轴承座上设有气压孔。在压缩空气的作用下轴承座与轴承之间会产生间隙,因此心轴、上止推盘和下止推盘均会与轴承座接触,轴承座的机械振动也不会传导到产品上,从而能够满足产品的精密加工。
技术领域
本实用新型涉及研磨技术领域,具体涉及一种研磨机整机专用气浮平台。
背景技术
片工件减薄精磨传统的机械传动结构通常是使用马达带动皮带传动,或者是马达通过齿轮传动,对应的传动缺点是精度不高,容易出现轴向和径向的振动在产品(晶片)加工表面出现振纹,表面粗糙度不高,尺寸精度不高,这对于产品(晶片)精密到微米,表面粗糙度0.4的要求是不够的,所以我们研发出来硅片专用研磨机整机专用气浮平台解决了这个问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足和缺陷,提供一种减震研磨机整机专用气浮平台。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种研磨机整机专用气浮平台,包括:卡固装置、上止推盘、下止推盘、连接轴和驱动电机,所述卡固装置固定设置在上止推盘上,所述上止推盘通过心轴与下止推盘固定连接,所述下止推盘轴向连接有连接轴,所述驱动电机通过气浮同步轮组件与连接轴转动连接,所述心轴外套设有轴承座,所述心轴和所述轴承座之间设有气浮石墨微孔径向轴承,所述轴承座与上止推盘之间设有第一气浮石墨微孔轴向轴承,所述轴承座与下止推盘之间设有第二气浮石墨微孔轴向轴承,所述轴承座上设有气压孔,所述气压孔通过连接管与气泵连接。
具体的,所述卡固装置为真空吸盘,所述上止推盘、所述心轴、所述下止推盘、所述连接轴均设置有连通真空吸盘的通气孔,所述连接轴通过转向接头与气泵连接。
具体的,所述上止推盘的通气孔设置在上止推盘的轴线上,所述心轴的通气孔设置在心轴的轴线上,所述下止推盘的通气孔设置在下止推盘的轴线上,所述连接轴的通气孔设置在连接轴的轴线上。
具体的,气浮石墨微孔径向轴承在轴承座一侧延伸有第一卡圈,所述第一气浮石墨微孔轴向轴承在轴承座一侧延伸有第二卡圈,所述第一气浮石墨微孔轴向轴承在轴承座一侧延伸有第三卡圈,所述轴承座上设有卡合所述第一卡圈、所述第二卡圈、所述第三卡圈的卡槽。
具体的,还包括连接盘,所述连接盘与所述轴承座固定连接,所述连接盘设置在下止推盘及连接轴的外围。
具体的,所述轴承座外侧设有用于密封轴承座与上止推盘所形成间隙的气浮件防水圈。
本实用新型相比现有技术包括以下优点及有益效果:
(1)本实用新型通过气泵往气压孔内通入压缩空气,在压缩空气的作用下轴承座与气浮石墨微孔径向轴承之间会产生细微的间隙,轴承座与第一气浮石墨微孔轴向轴承之间会产生细微的间隙,轴承座与第二气浮石墨微孔轴向轴承之间也会产生细微的间隙,因此心轴、上止推盘和下止推盘均会与轴承座接触,轴承座的机械振动也不会通过心轴、上止推盘和下止推盘等组件传导到产品上,从而能够满足产品的精密加工。
(2)通过气浮石墨微孔径向轴承、第一气浮石墨微孔轴向轴承和第二气浮石墨微孔轴向轴承在轴承座一侧设置卡圈,轴承座设置卡槽与卡圈配合,能够使得压缩空气不会进入轴承座与气浮石墨微孔径向轴承、第一气浮石墨微孔轴向轴承、第二气浮石墨微孔轴向轴承之间,导致轴承座与气浮石墨微孔径向轴承、第一气浮石墨微孔轴向轴承、第二气浮石墨微孔轴向轴承分离。
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