[实用新型]一种高频防爆陶瓷电容器有效
申请号: | 202021482157.X | 申请日: | 2020-07-23 |
公开(公告)号: | CN212434469U | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 张运泽;易翀 | 申请(专利权)人: | 富之庆电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01G2/08 | 分类号: | H01G2/08;H01G4/12;H01G2/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高频 防爆 陶瓷 电容器 | ||
本申请涉及一种高频防爆陶瓷电容器,涉及高频陶瓷电容器的技术领域,包括电容基体和两个端电极,两个所述端电极设置于电容基体的两端,在电容基体外壁上开设有若干个安装孔,电容基体外壁上设有散热片,散热片朝向安装孔的一侧设有与安装孔大小匹配的限位凸起,限位凸起与散热片一体成型。本申请能够及时地将陶瓷电容器工作产生的热量释放,延长陶瓷电容器的使用寿命。
技术领域
本申请涉及电容器的领域,尤其是涉及一种高频防爆陶瓷电容器。
背景技术
陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器。瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同,可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。按结构形式分类,又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。
其中,多层陶瓷电容器是片式元件中应用最广泛的一类,是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合,并共烧成一个整体,是由多个简单平行板电容器的并联体,具有小尺寸、高比容、高精度的特点,可贴装于印制电路板。
针对上述中的相关技术,发明人认为在片式多层陶瓷电容器长时间工作下,会产生过热现象,绝缘层的设置会影响散热效果,当热量不能及时散出时导致高频陶瓷电容器使用寿命降低,工作状态受到影响,严重时会使电容器发生爆炸。
实用新型内容
为了使得高频陶瓷电容器更好地将工作产生的热量散掉,本申请提供一种高频防爆陶瓷电容器。
本申请提供的一种高频防爆陶瓷电容器采用如下的技术方案:
一种高频防爆陶瓷电容器,包括电容基体和两个端电极,两个所述端电极设置于电容基体的两端,在电容基体外壁上开设有若干个安装孔,电容基体外壁上设有散热片,散热片朝向安装孔的一侧设有与安装孔大小匹配的限位凸起,限位凸起与散热片一体成型。
通过采用上述技术方案,避免因电容器工作温度较高影响电容器的工作限位凸起通过安装孔固定在电容基体上,使得散热片与电容基体贴合,散热片与限位凸起结合能够将陶瓷电容器工作时产生的热量传导到散热片上,散热片能够及时地将热量释放到空气中,性能,减少发生爆炸的可能性,延长电容器的使用寿命。
优选的,所述安装孔形状设为设为方孔、五角孔、六角孔或八角孔。
通过采用上述技术方案,安装孔的多角孔设置增加了限位凸起与电容基体的接触面积,使得更多的热量及时地通过限位凸起朝向散热片释放热量,提高对陶瓷电容器的散热效果。
优选的,所述散热片为绝缘导热硅胶片。
通过采用上述技术方案,导热硅胶片具有高导热和耐用性,使用时间长,能够及时地将电容基体上热量进行散热,提高了对电容基体的散热速度。
优选的,所述散热片下表面设有条形的固定凸沿。
通过采用上述技术方案,在将端电极两端焊接在PCB板时,电容基体下端的固定凸沿能够避免电容基体两端融化的焊锡通过电容基体与PCB板之间间隙相连接,发生短路。
优选的,所述端电极从靠近电容基体到远离电容基体依次设有铜层、镍层和锡层。
通过采用上述技术方案,端电极通过融化锡层,将电容基体固定在PCB板上。
优选的,所述固定凸沿远离电容基体端部连接有一体成型的加固片。
通过采用上述技术方案,将电容器焊接在PCB上时,加固板一面抵接在PCB板上,一方面可以将电容基体上的热量传导至PCB板上,另一方面加固片与散热片之间形成间隙,加快了热量的释放。
优选的,所述端电极在与电路板连接的边缘处作倒圆角设置。
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