[实用新型]用于光伏组件的翻转吸盘装置有效
申请号: | 202021486381.6 | 申请日: | 2020-07-24 |
公开(公告)号: | CN213459690U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 薛斌斌;王彬源;解舜栋;吕志文;严军辉 | 申请(专利权)人: | 咸阳隆基乐叶光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 712000 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 组件 翻转 吸盘 装置 | ||
本申请公开了一种用于光伏组件的翻转吸盘装置,包括固定支架、支撑平台、伸缩机构、第一安装板和下吸盘吸嘴,固定支架一端连接所述支撑平台,伸缩机构一端连接第一安装板或下吸盘吸嘴,支撑平台设于第一安装板上方,支撑平台上设有供下吸盘吸嘴通过的开口。上吸盘吸嘴吸取电池串中的电池片时,下吸盘吸嘴可以从开口缩到支撑平台上端面以下,由支撑平台支撑电池片,防止上吸盘吸嘴下压时,因上吸盘吸嘴和下吸盘吸嘴错位造成电池片的隐裂及破片。大大改善光伏组件的制程良率,降低光伏组件的制造成本。
技术领域
本实用新型一般涉及光伏组件检测技术领域,尤其涉及一种用于光伏组件的翻转吸盘装置。
背景技术
目前随着晶体硅太阳能光伏行业技术的不断发展与技术革新,晶硅太阳能组件新产品的不断开发与技术创新,现阶段大硅片高功率产品已成为行业的主流产品,但随着光伏组件单瓦成本的不断下跌及制造成本的不断上升。为了降低制造成本,提升产品良率已成为各光伏厂家主要考虑的问题,目前各光伏厂家主要通过减薄硅片厚度来降低制造成本,但随着硅片不断减薄后,却带来新的制程问题。吸盘器主要用利用真空吸附原理,代替操作过程中人工抓取的结构,如图1所示,下吸盘吸嘴101安装在第一安装板102上,可以起到支撑减薄硅片的作用。如图2所示,上吸盘吸嘴103工作时下压至电池片104上,从对应的下吸盘吸嘴101吸取电池片104,下吸盘吸嘴101在长时间使用过程中容易磨损,及第一安装板102长时间运行容易变形和移位,使得下吸盘吸嘴101与上吸盘吸嘴103错位,从而造成整个吸盘器出现不水平问题,导致减薄硅片上下面受力不均,在制造过程中易产生隐裂及破片,影响制程良率。
实用新型内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种用于光伏组件的翻转吸盘装置,通过改善制程良率以降低光伏组件的制造成本。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种用于光伏组件的翻转吸盘装置,包括固定支架、支撑平台、伸缩机构、第一安装板和下吸盘吸嘴,所述固定支架一端连接所述支撑平台,所述伸缩机构一端连接所述第一安装板或所述下吸盘吸嘴,所述支撑平台设于所述第一安装板上方,所述支撑平台上设有供所述下吸盘吸嘴通过的开口。
在一个实施例中,所述下吸盘吸嘴安装于所述第一安装板上,所述伸缩机构的一端与所述第一安装板连接。
在一个实施例中,翻转吸盘装置还包括底座,所述固定支架和所述伸缩机构的另一端分别连接所述底座。
在一个实施例中,所述伸缩机构包括气缸,所述气缸包括缸筒和活塞杆,所述缸筒与所述底座连接,所述活塞杆与所述第一安装板连接。
在一个实施例中,所述固定支架有两个,两个所述固定支架分别连接所述底座与所述支撑平台的两侧。
在一个实施例中,所述气缸有两个,两个所述气缸分别安装于所述底座与所述第一安装板的两侧。
在一个实施例中,两个所述气缸的设置位置处于两个所述固定支架的设置位置之间。
在一个实施例中,所述开口为设于所述支撑平台上的圆形通孔,所述圆形通孔与所述下吸盘吸嘴的形状大小相适配。
根据本申请实施例提供的技术方案,翻转吸盘装置包括固定支架、支撑平台、伸缩机构、第一安装板和下吸盘吸嘴,固定支架一端连接所述支撑平台,伸缩机构一端连接第一安装板或下吸盘吸嘴,支撑平台设于第一安装板上方,支撑平台上设有供下吸盘吸嘴通过的开口。上吸盘吸嘴吸取电池串中的电池片时,下吸盘吸嘴可以从开口缩到支撑平台上端面以下,由支撑平台支撑电池片,防止上吸盘吸嘴下压时,因上吸盘吸嘴和下吸盘吸嘴错位造成电池片的隐裂及破片。大大改善光伏组件的制程良率,降低光伏组件的制造成本。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1示出了现有翻转吸盘的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造