[实用新型]一种膜及线路板有效

专利信息
申请号: 202021486480.4 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN212970634U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 苏陟 申请(专利权)人: 广州方邦电子股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K1/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 510663 广东省广州市高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 线路板
【说明书】:

实用新型实施例公开了一种膜及线路板。该膜包括:胶膜层;位于所述胶膜层的一侧上的金属层,所述金属层用于形成标识码的镂空图案,且所述金属层的厚度为H,所述标识码的厚度为h,h<H。本实用新型实施例的技术方案,以实现形成可清晰辨别的标识码,且适用范围广泛。

技术领域

本实用新型实施例涉及标识码制作技术领域,尤其涉及一种膜及线路板。

背景技术

随着电子工业的迅速发展,电子产品进一步向小型化、轻量化,组装高密度化发展,极大地推动挠性电路板的发展,从而实现各种元器件和导线连接一体化。

电子产品的内部集成了各种元器件,为了更好的追溯该电子产品或者其内部的某一个器件,在电子产品内往往设置有标识码,通过扫描该标识码可以进行产品或某一部件的信息追溯。

目前,现有技术中将标识码(例如二维码)设置在一钢板上,但是由于电子产品的轻薄化限定了钢板的尺寸,导致不好在钢板上印制二维码。之后,采用印刷的方式将标识码印刷在软板上,但是由于软板很小,导致印刷的标识码不清晰,解析度较小,也存在标识码不能印刷上去的情况。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种膜及线路板,以实现形成可清晰辨别的标识码,且适用范围广泛。

第一方面,本实用新型实施例提供了一种膜,该膜包括:

胶膜层;

位于所述胶膜层的一侧上的金属层,所述金属层用于形成标识码的镂空图案,且所述金属层的厚度为H,所述标识码的厚度为h,h<H。

可选的,所述胶膜层包括第一胶层和第二胶层;

所述第一胶层设置于靠近所述金属层的一侧;所述第二胶层设置于所述第一胶层远离所述金属层的一侧。

可选的,所述第一胶层为热固性胶,所述第二胶层为热塑性胶或热固性胶。

可选的,所述标识码包括条形码、二维码和字符中的至少一种。

可选的,还包括保护层,设置于所述胶膜层背离所述金属层的一侧。

可选的,所述金属层包括第一金属层和第二金属层;

所述第一金属层设置于靠近所述胶膜层的一侧;所述第二金属层设置于所述第一金属层远离所述胶膜层的一侧。

可选的,所述金属层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少一种单质;或者,所述金属层的材料为镍、银、铂、钛、铝、钴和铬中的至少两种形成的合金;或者,所述金属层的材料为镍、银、铂、铝、钛、铝、钴和铬中的至少两种所形成的合金之间的组合。

可选的,所述第一金属层为黑色金属层,或者,所述第二金属层为黑色金属层。

可选的,所述膜还包括第一膜层,所述第一膜层设于所述金属层远离所述胶膜层的一侧。

可选的,所述第一膜层为无色胶层或无色油墨层。

可选的,还包括低粘膜,所述低粘膜设置于所述金属层远离所述胶膜层的一侧。

第二方面,本实用新型实施例还提供了一种线路板,该线路板包括印刷电路板以及本实用新型实施例提供的任一项所述的膜;

将膜的保护层去除后所述膜的胶膜层贴附所述印刷电路板设置。

第三方面,本实用新型实施例还提供了一种线路板,该线路板包括印刷电路板、电磁屏蔽膜以及本实用新型实施例提供的任一项所述的膜,所述电磁屏蔽膜设于所述印刷电路板上;

将膜的保护层去除后所述膜的胶膜层贴附所述印刷电路板设置。

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