[实用新型]机舱温度检测器有效
申请号: | 202021487256.7 | 申请日: | 2020-07-24 |
公开(公告)号: | CN212320958U | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 寿青松;胡广举;孔令宾;刘洋 | 申请(专利权)人: | 新乡市光明电器有限公司 |
主分类号: | G01K13/02 | 分类号: | G01K13/02;G01K1/12;G01K1/14 |
代理公司: | 河南科技通律师事务所 41123 | 代理人: | 张建东;何源 |
地址: | 453000 河南省新*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机舱 温度 检测器 | ||
1.一种机舱温度检测器,其特征在于,包括:
电路板,该电路板为双面电路板,所述电路板上设有温度检测电路,在所述电路板下表面设有温度探头,所述温度检测电路包括感温元件,所述温度探头位于所述电路板的一端与所述感温元件接触,所述温度检测电路电连接多个设于所述电路板上表面的接线端子;
下壳体,其内部设有用于容置所述电路板的腔体,所述下壳体顶部设有开口,以用于将所述电路板放入所述腔体,所述下壳体底面设有对应于所述温度探头的穿孔,所述温度探头的下端从所述穿孔伸出到所述下壳体之外;
上盖,其包括用于封闭所述开口的盖体,所述盖体上设有与所述电路板上各接线端子相应的插孔,在所述盖体上表面设有端子护套,在所述盖体下表面设有卡接结构,并在所述下壳体的腔体中设有与所述卡接结构相适应的卡接位;
所述电路板装入所述下壳体,并在所述腔体中注有封装胶水,所述上盖盖设在所述下壳体上。
2.根据权利要求1所述的机舱温度检测器,其特征在于,所述卡接结构包括多个沿所述盖体边缘布置的向下延伸的立柱部,各所述立柱部底部设有卡钩,所述卡接位包括与所述卡钩相对应的卡接孔。
3.根据权利要求2所述的机舱温度检测器,其特征在于,所述盖体底面边缘设有向下延伸的环形凸缘,所述下壳体顶部的开口边缘设有与所述环形凸缘相适应的台阶部,所述立柱部沿所述环形凸缘布设。
4.根据权利要求1所述的机舱温度检测器,其特征在于,所述盖体的侧面设有向外延伸的定位凸起,所述腔体侧壁顶部边缘向外凸出形成与所述定位凸起相应的定位槽。
5.根据权利要求1所述的机舱温度检测器,其特征在于,所述腔体内底面位于所述穿孔处设有支撑柱部,所述穿孔穿透所述支撑柱部和所述下壳体的底壳壁;所述腔体内底面侧边设有支撑台,所述支撑柱部和所述支撑台顶面平齐。
6.根据权利要求5所述的机舱温度检测器,其特征在于,所述电路板略小于所述腔体的横截面,使得所述电路板侧边与所述腔体内侧面之间具有间隙。
7.根据权利要求1所述的机舱温度检测器,其特征在于,所述上盖和下壳体采用耐热塑料制作;所述下壳体两侧设有连接耳部,在所述连接耳部上设有安装孔。
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