[实用新型]一种锡膏回温解冻装置有效
申请号: | 202021488207.5 | 申请日: | 2020-07-25 |
公开(公告)号: | CN212752662U | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 李蓉 | 申请(专利权)人: | 深圳市聚峰锡制品有限公司 |
主分类号: | H05B3/42 | 分类号: | H05B3/42;H05B3/06;H05B3/02 |
代理公司: | 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 | 代理人: | 梁超 |
地址: | 518129 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 锡膏回温 解冻 装置 | ||
本实用新型公开了一种锡膏回温解冻装置,包括外机体、内机体和安置架,所述外机体内设置有内机体,且内机体内安装有安置架,并且内机体的上端设置有进口,同时进口上铰接有翻盖,且翻盖的前侧左右两部分别与进口的前侧左右两部之间安装有一组固定螺栓,所述外机体与内机体之间设置有导热液层。该锡膏回温解冻装置,结构设置合理,导热面积大,并且在密闭空间内不易流失热量,有助于更快的回温解冻,内机体内的安置架方便整个取出,以便进行清理内机体和安置架,更方便实用,同时在安置架上设置的多组凹槽方便将装有锡膏的盒体放置,安置架的表面设置有透气空隙,方便热量进入,从而使得锡膏回温解冻更快。
技术领域
本实用新型涉及锡膏回温解冻技术领域,具体为一种锡膏回温解冻装置。
背景技术
随着电子产品技术的不断更新和发展,SMT的生产工艺要求也越来越严格,SMT产品的生产过程中,锡膏回温时间要求比较严格,但现有技术的锡膏回温解冻不均匀,并且在解冻过程中热量容易流失,导致回温解冻比较缓慢,耗费过多时间,损耗过多成本。
为了解决以上所提出的锡膏回温解冻所存在的缺陷和不足,结构设置合理,导热面积大,并且在密闭空间内不易流失热量,有助于更快的回温解冻,内机体内的安置架方便整个取出,以便进行清理内机体和安置架,更方便实用,同时在安置架上设置的多组凹槽方便将装有锡膏的盒体放置,安置架的表面设置有透气空隙,方便热量进入,从而使得锡膏回温解冻更快,从而提供一种锡膏回温解冻装置。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题在于克服现有技术的锡膏回温解冻不均匀,并且在解冻过程中热量容易流失,导致回温解冻比较缓慢,耗费过多时间,损耗过多成本的缺陷,提供一种锡膏回温解冻装置。所述一种锡膏回温解冻装置具有结构设置合理,导热面积大,并且在密闭空间内不易流失热量,有助于更快的回温解冻,内机体内的安置架方便整个取出,以便进行清理内机体和安置架,更方便实用,同时在安置架上设置的多组凹槽方便将装有锡膏的盒体放置,安置架的表面设置有透气空隙,方便热量进入,从而使得锡膏回温解冻更快等特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种锡膏回温解冻装置,包括外机体、内机体和安置架,所述外机体内设置有内机体,且内机体内安装有安置架,并且内机体的上端设置有进口,同时进口上铰接有翻盖,且翻盖的前侧左右两部分别与进口的前侧左右两部之间安装有一组固定螺栓;
所述外机体与内机体之间设置有导热液层,且外机体的内壁内设置有加热层,并且加热层内安装有多组加热棒,同时外机体的外侧面前部安装有温度传感器和控制面板,温度传感器与控制面板之间电性连接。
优选的,所述外机体的底面四个拐角处均安装有一组固定脚,且每组固定脚的下部均安装有两组滚轮,并且滚轮选用万向轮。
优选的,所述导热液层的左上部设置有进液口,且导热液层的右下部设置有出液口,并且进液口和出液口上均扭合有盖子。
优选的,所述翻盖的下端面设置有一层密封层,且密封层采用硅胶材质,并且翻盖为可拆翻转结构。
优选的,所述内机体内开设有回温解冻室,且回温解冻室的内底部四个拐角处均安装有一组伸缩气缸,并且伸缩气缸的上端均顶在安置架的下端面上,同时安置架为可拆卸结构。
优选的,所述安置架的左右两侧面均设置有两组防撞杆,且安置架内设置有多组凹槽,并且每组凹槽的内底部均设置多组减震块,减震块采用橡胶材质。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.该锡膏回温解冻装置,整体结构设置合理,本身主要设置有外机体和内机体,外机体的内壁内设置有加热层,且在加热层内安装有多组加热棒,方便通过加热棒加热导热液层,从而使得导热液层对内机体进行全面导热,不断的往回温解冻室内传递热量,导热面积大,并且在密闭空间内不易流失热量,有助于更快的回温解冻;
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