[实用新型]MEMS器件有效

专利信息
申请号: 202021493844.1 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN212954301U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 梅嘉欣;李浩 申请(专利权)人: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81B7/00;H05K1/18
代理公司: 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 代理人: 秦卫中
地址: 215000 江苏省苏州市苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: mems 器件
【权利要求书】:

1.一种MEMS器件,其特征在于,包括:

电路板,包括第一表面,所述第一表面上设置有第一接线端子;

壳体,包括导电通路,所述壳体设置在所述第一表面上,与所述电路板之间形成腔体;以及

位于所述腔体内的电容,所述电容包括第一引脚和第二引脚,所述第一引脚与所述第一接线端子连接,所述第二引脚与所述导电通路连接。

2.如权利要求1所述的MEMS器件,其特征在于,所述电容的所述第一引脚和所述第二引脚相对设置。

3.如权利要求1或2所述的MEMS器件,其特征在于,所述壳体包括与所述第一表面平行的顶壁,所述电容的所述第二引脚在所述顶壁与所述导电通路连接。

4.如权利要求1或2所述的MEMS器件,其特征在于,所述电容倚靠在所述第一表面和所述壳体的侧壁上。

5.如权利要求1或2所述的MEMS器件,其特征在于,所述电容包括相对设置的第一端和第二端,所述第一引脚位于所述第一端,所述第二引脚位于所述第二端;

所述电路板包括开设于所述第一表面上的第一凹槽,所述第一端位于所述第一凹槽内;和/或

所述壳体包括与所述第一凹槽正对的第二凹槽,所述第二端位于所述第二凹槽内。

6.如权利要求1或2所述的MEMS器件,其特征在于,还包括位于所述腔体内的ASIC芯片,所述ASIC芯片包括信号端口,所述信号端口和所述电容的所述第一引脚电连接;所述壳体的内壁导电,所述电容的所述第二引脚通过所述壳体的内壁接地。

7.如权利要求6所述的MEMS器件,其特征在于,所述信号端口通过金属线连接至所述第一接线端子。

8.如权利要求6所述的MEMS器件,其特征在于,所述第一表面上还设置有第二接线端子,所述信号端口通过金属线连接至所述第二接线端子;所述第一接线端子和所述第二接线端子通过所述电路板中的电路布线连接。

9.如权利要求6所述的MEMS器件,其特征在于,所述信号端口包括输入引脚、输出引脚、电源引脚中的任一个。

10.如权利要求6所述的MEMS器件,其特征在于,所述壳体通过导电材料与所述电路板密封连接;所述电路板还包括与所述第一表面相对的第二表面,所述第二表面上设置有接地端子;所述导电材料通过所述电路板上的金属化过孔连接至所述电路板内的电路布线,并经由所述电路布线连接至所述接地端子。

11.如权利要求6所述的MEMS器件,其特征在于,还包括连通所述腔体和大气的声孔;所述MEMS器件还包括位于所述腔体内的MEMS声学芯片,所述MEMS声学芯片与所述ASIC芯片电连接。

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