[实用新型]一种智能芯片保护装置

说明书

本实用新型公开了一种智能芯片保护装置，包括箱体、进料口、固定块、橡胶块、缓冲装置、海绵块和储物装置，所述箱体的上方设有固定块，所述固定块的上方设有拉环，所述箱体的外部设有橡胶块，所述箱体的外部设有转轴，所述转轴的下方设有盖板，所述盖板的下方设有进料口，所述箱体的内部设有缓冲装置，所述缓冲装置包括第一弹簧、支撑柱、缓冲板、第二弹簧和按压管，所述缓冲装置的下方设有支撑板，所述支撑板的下方设有储物装置，所述储物装置由缓冲球、气垫和卡合板组成，所述储物装置的两侧设有海绵块，箱体外部的橡胶块可以起到保护箱体的作用，缓冲装置和储物装置可以给芯片起到多重保护的作用，可以有效的防止芯片受损。

技术领域

本实用新型涉及智能芯片保护技术领域，具体为一种智能芯片保护装置。

背景技术

集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上；

芯片制成后在运输的过程中需要放在保护装置内部防止芯片受损，现有的芯片保护装置存在以下问题：1.现有的芯片保护装置结构简单，功能单一，大多保护装置内部只有简单的保护措施，而保护装置的外部没有保护装置，会导致保存芯片的保护装置受损，印象芯片，2.现有的芯片保护装置防护功能差，保护的结构大多是海绵橡胶垫之类的，防护效果差，会对芯片造成损坏，3.现有的芯片保护装置的储物效果差，大多保护装置存放芯片的地方的作用主要起到固定的效果，却会造成芯片在运输的过程中受到损伤，造成运输质量差，运输成本高的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种智能芯片保护装置，通过安装了橡胶块、缓冲装置和储物装置，解决了现有的芯片保护装置存在以下问题：1.现有的芯片保护装置结构简单，功能单一，大多保护装置内部只有简单的保护措施，而保护装置的外部没有保护装置，会导致保存芯片的保护装置受损，印象芯片，2.现有的芯片保护装置防护功能差，保护的结构大多是海绵橡胶垫之类的，防护效果差，会对芯片造成损坏，3.现有的芯片保护装置的储物效果差，大多保护装置存放芯片的地方的作用主要起到固定的效果，却会造成芯片在运输的过程中受到损伤，造成运输质量差，运输成本高的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种智能芯片保护装置，包括箱体、进料口、固定块、橡胶块、缓冲装置、海绵块和储物装置，所述箱体的上方设有固定块，所述固定块的上方设有拉环，所述箱体的外部设有橡胶块，所述箱体的外部设有转轴，所述转轴的下方设有盖板，所述盖板的下方设有进料口，所述箱体的内部设有缓冲装置，所述缓冲装置包括第一弹簧、支撑柱、缓冲板、第二弹簧和按压管，所述缓冲装置的下方设有支撑板，所述支撑板的下方设有储物装置，所述储物装置由缓冲球、气垫和卡合板组成，所述储物装置的两侧设有海绵块。

优选的，所述箱体的顶部通过焊接的方式连接固定块，所述固定块固定连接拉环，所述箱体的外部固定连接橡胶块，所述橡胶块呈对称分布形式。

优选的，所述箱体的外部固定连接转轴，所述转轴通过焊接的方式连接支撑板，所述箱体的外部通过嵌合的方式连接进料口。

优选的，所述箱体的内部固定连接缓冲装置，所述缓冲装置呈多称分布形式，所述缓冲装置固定连接支撑板，所述支撑板的两侧固定连接海绵块，所述海绵块呈对称分布形式。

优选的，所述缓冲装置底部设有第一弹簧，所述第一弹簧呈对称分布形式，所述第一弹簧的顶部通过焊接的方式连接固定块，所述支撑柱通过嵌合的方式连接缓冲装置，所述支撑柱的内部固定连接第二弹簧，所述第二弹簧呈平均分布形式，所述第二弹簧的两侧设有按压管。