[实用新型]载带及智能卡有效
申请号: | 202021494895.6 | 申请日: | 2020-07-23 |
公开(公告)号: | CN213092344U | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 胡佳;朱世峰 | 申请(专利权)人: | 捷德(中国)科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 330096 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能卡 | ||
本实用新型公开了一种载带及智能卡,载带包括:载带基板以及设于载带基板上的导电层,导电层通过绝缘沟道被分割为多个导电块,各个导电块之间相互绝缘,载带基板和导电层的边缘轮廓均呈异形。载带基板和导电层的边缘轮廓均呈异形,异形是指不包括矩形等常规形状的怪异或奇特的形状,例如心形、各种动物的形状或者水果的形状等,既保证满足了国际规范的要求,又改变了载带的整体外形,给智能卡的版面设计提供了更大的发挥和创新的空间,让智能卡可以更加的契合应用领域或者主题,具有更强的产品吸引力和竞争力,满足不同用户的个性需求。
技术领域
本实用新型属于电子产品技术领域,尤其涉及一种载带及智能卡。
背景技术
随着集成电路封装技术的不断进步,集成电路的集成度日益提高,功能越来越丰富,对于不断出现新的应用需求,要求集成电路封装企业能设计出新型的载带来配合新的需求。
因为载带正面的这些金属触点必须要遵循国际规范,其位置、大小、覆盖范围都是有规范要求和定义的,所以现在绝大部分的载带在载带形状上比较中规中矩,缺乏新意,无法满足用户的需求,难以提升竞争力。
因此,亟需一种新的载带及智能卡。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种载带及智能卡,载带基板和导电层的边缘轮廓均呈异形,具有更强的产品吸引力和竞争力,满足不同用户的个性需求。
本实用新型实施例一方面提供了一种载带,用于智能卡,包括:载带基板以及设于所述载带基板上的导电层,所述导电层通过绝缘沟道被分割为多个导电块,各个所述导电块之间相互绝缘,所述载带基板和所述导电层的边缘轮廓均呈异形。
根据本实用新型的一个方面,各个所述导电块在所述载带基板上的正投影均具有预设大小的矩形局域。
根据本实用新型的一个方面,所述矩形区域的长度大于等于2mm,宽度大于等于1.7mm。
根据本实用新型的一个方面,所述导电层的中心具有与所述导电层的边缘轮廓形状相同的中空部。
根据本实用新型的一个方面,所述异形包括心形、五角星形、马形中的一种。
根据本实用新型的一个方面,所述导电块的数量为6~8个。
本实用新型实施例另一方面提供了一种智能卡,包括:卡体,所述卡体上设有芯片部;所述芯片部包括载带以及芯片,所述载带为上述任一实施例中的载带;所述载带具有相背的第一表面和第二表面,所述第一表面外露于所述卡体,所述芯片设于所述载带的所述第二表面一侧,所述载带与至少一个所述芯片电气连接。
根据本实用新型的另一个方面,所述导电块与所述芯片的连接引脚一一对应,且所述载带基板在所述卡体上的正投影覆盖所述导电层在所述卡体上的正投影。
根据本实用新型的另一个方面,所述芯片通过金线绑定方式或倒装焊方式连接于所述载带的所述第二表面上。
根据本实用新型的另一个方面,还包括电路板,所述载带与所述芯片通过所述电路板连接。
根据本实用新型的另一个方面,所述芯片部还包括天线,所述载带的所述第二表面上具有连接所述天线的天线连接触点。
与现有技术相比,本实用新型提供的载带,用于智能卡,包括载带基板以及设于载带基板上的导电层,载带基板和导电层的边缘轮廓均呈异形。具体的,载带基板和导电层的边缘轮廓均呈异形,异形是指不包括矩形等常规形状的怪异或奇特的形状,例如心形、各种动物的形状或者水果的形状等,既保证满足了国际规范的要求,又改变了载带的整体外形,给智能卡的版面设计提供了更大的发挥和创新的空间,让智能卡可以更加的契合应用领域或者主题,具有更强的产品吸引力和竞争力,满足不同用户的个性需求。
附图说明
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