[实用新型]分拣芯片吸嘴组件以及分拣机有效
| 申请号： | 202021497790.6 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN212517151U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 张威;陈志刚;肖成 | 申请（专利权）人： | 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B07C5/36 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 安磊 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分拣 芯片 组件 以及 | ||
1.一种分拣芯片吸嘴组件，其特征在于，所述吸嘴组件包括：
连接管(1)，所述连接管(1)为柱状，所述连接管(1)具有相对的第一端以及第二端，所述连接管(1)的第一端安装在分拣机的输出部上；
连接套(2)，所述连接套(2)固定套装在所述连接管(1)的第二端上，所述连接套(2)为方形；
吸嘴(3)，所述吸嘴(3)具有相对的第一端和第二端，所述吸嘴(3)的第一端设置有连接孔，所述连接套(2)可拆卸地套装在所述连接孔中，所述吸嘴(3)的第二端设置有吸附孔。
2.根据权利要求1所述的分拣芯片吸嘴组件，其特征在于，所述吸嘴(3)的第二端的正投影位于所述吸嘴(3)的第一端的正投影内。
3.根据权利要求2所述的分拣芯片吸嘴组件，其特征在于，所述吸嘴(3)的相对两侧设置有切口(4)。
4.根据权利要求3所述的分拣芯片吸嘴组件，其特征在于，所述切口(4)呈弧形。
5.根据权利要求1所述的分拣芯片吸嘴组件，其特征在于，所述吸嘴(3)的材质为橡胶。
6.根据权利要求1所述的分拣芯片吸嘴组件，其特征在于，所述吸嘴(3)的第二端设置有多个所述吸附孔，多个所述吸附孔呈方形设置。
7.根据权利要求1所述的分拣芯片吸嘴组件，其特征在于，所述连接管(1)为金属管。
8.根据权利要求7所述的分拣芯片吸嘴组件，其特征在于，所述连接套(2)和所述连接管(1)一体成型。
9.根据权利要求7所述的分拣芯片吸嘴组件，其特征在于，所述连接套(2)焊接在所述连接管(1)的第二端上。
10.一种分拣机，其特征在于，所述分拣机包括权利要求1-9任一项所述的分拣芯片吸嘴组件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
