[实用新型]一种地砖铺贴用衬垫及地砖铺贴结构有效
申请号: | 202021498037.9 | 申请日: | 2020-07-25 |
公开(公告)号: | CN212295542U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 何成;张竞兰 | 申请(专利权)人: | 深圳市弘景装饰工程有限公司 |
主分类号: | E04F21/22 | 分类号: | E04F21/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 地砖 铺贴用 衬垫 结构 | ||
本申请涉及一种地砖铺贴用衬垫及地砖铺贴结构,包括板体、若干连接在板体下侧的支撑体以及设置在板体上的调平机构,所述板体上开设有若干注孔;所述板体的两相侧邻边处均设有有公连接件,另外两相邻边处均设有母连接部,所述公连接件与所述母连接部卡接配合。本申请具有地砖铺贴后不易产生空鼓现象,施工周期短的效果。
技术领域
本申请涉及地砖铺贴领域,尤其是涉及一种地砖铺贴用衬垫及地砖铺贴结构。
背景技术
地砖是一种地面装饰材料,也叫地板砖,一般采用黏土烧制而成,多用于公共建筑和民用建筑的底面与楼面。当前,地砖的铺贴是依靠水泥砂浆将其糊贴到地面上。
针对上述中的相关技术,发明人认为存在有地砖铺贴后容易产生空鼓现象的缺陷。
实用新型内容
为了在地砖铺贴后不易产生空鼓现象,本申请提供一种地砖铺贴用衬垫及地砖铺贴结构。
第一方面,本申请提供一种地砖铺贴用衬垫,采用如下的技术方案:
一种地砖铺贴用衬垫,包括板体、若干连接在板体下侧的支撑体以及设置在板体上的调平机构,所述板体上开设有若干注孔;所述板体的两相侧邻边处均设有有公连接件,另外两相邻边处均设有母连接部,所述公连接件与所述母连接部卡接配合。
通过采用上述技术方案,在铺贴地砖前,先在地面上铺上一层衬垫,并使相邻衬垫上的公连接件与母连接部卡接形成垫层;然后经注孔向板体与地面之间的空隙中注入填充胶,然后便可使用胶粘剂将地砖粘接到沉淀上。在地砖铺贴完成后,衬垫能够对地砖进行很好的支撑,而且衬垫与地砖之间也不会出现空鼓的现象,因此,地砖在使用过程中也不易出现受重断裂的现象。在粘接剂的作用下地砖与衬垫能够稳定结合,不易分离,而且即使地砖出现了松动,维修人员也可轻松将地砖撬起,然后再使用胶粘剂将地砖重新固定到衬垫上。工作人员在将衬垫铺到底面上后,可使用调平机构来对衬垫进行调平,从而使地砖能够铺贴平整。公连接件与母连接件能够将相邻衬垫牢固的拼接起来,避免在向衬垫上铺贴地砖的过程中垫层散开的情况出现。通过注孔向板体与地面之间的空隙中注入填充胶,能够使得衬垫与地面稳定连接;而且在拆除时也易于清理。
优选的,所述支撑体为杆状物,其在板体下侧相对两边之间间隔设置;所述板体与所述支撑体一体成型;所述注孔位于相邻支撑体之间。
通过采用上述技术方案,杆状的支撑体能够为板体提供良好的支撑,使得板体以及地砖不易在承受大压力的情况下发生断裂。
优选的,所述调平机构包括至少三个调平器,所述调平器包括调平螺丝和套设在调平螺栓上并与调平螺丝螺纹连接的调平螺母;所述衬垫上开设有用于安装调平器的调平孔,所述调平螺母固定在调平孔中。
通过采用上述技术方案,工作人员可以通过旋拧调平螺母,来对衬垫进行调平。
优选的,所述公连接件包括沿板体周侧面通长方向连接在板体周侧面中部的卡接片,所述卡接片远离板体的一边向上或向下弯折;
所述母连接部包括开设在板体周侧面上的与卡接片适配的插槽。
通过采用上述技术方案,公连接件与母连接件能够将相邻衬垫牢固的拼接起来,避免在向衬垫上铺贴地砖的过程中垫层散开的情况出现。
优选的,所述板体和所述支撑体采用木塑复合材料一体制造成型。
通过采用上述技术方案,木塑复合材料制成的板体和支撑体,质地坚硬,耐潮湿、不易被虫蛀,容易降解,吸音效果好。
优选的,所述板体设有母连接部的周侧面上间隔开设有若干贯通板体上侧面与插槽的缺口。
通过采用上述技术方案,缺口的设置使得板体更加易于变形,从而便于工作人员将连接片插入到插槽中。
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