[实用新型]一种芯片用小体积封装结构

权利要求书

1.一种芯片用小体积封装结构，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的上方活动安装有盖板（101），所述壳体（1）的下方固定安装有底座（102），所述盖板（101）的正面固定安装有卡扣（103），所述底座（102）的正面固定安装有卡块（104），所述盖板（101）的底面内部设置有海绵板（105），所述底座（102）上表面内部固定安装有底板（106），所述底座（102）的内壁一侧活动连接有阻挡装置（2）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片用小体积封装结构，其特征在于：所述盖板（101）和底座（102）的背面底部均固定安装有合页（107），所述合页（107）的数量为两个，两个所述合页（107）分别位于盖板（101）和底座（102）背面的左右两侧。

3.根据权利要求1所述的一种芯片用小体积封装结构，其特征在于：所述阻挡装置（2）包括转轴（201），所述转轴（201）的一侧活动连接有挡杆（202），所述底座（102）内壁的左右两侧均开设有孔槽，所述转轴（201）的上下两端均活动连接于孔槽内部。

4.根据权利要求1所述的一种芯片用小体积封装结构，其特征在于：所述底板（106）的中部固定安装有固定块（3），所述固定块（3）的上方固定连接有伸缩弹簧（301），所述伸缩弹簧（301）的一端固定连接有垫板（302）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片用小体积封装结构，其特征在于：所述盖板（101）的底面开设有矩形凹槽，所述海绵板（105）固定连接于矩形凹槽内部。

6.根据权利要求3所述的一种芯片用小体积封装结构，其特征在于：所述阻挡装置（2）的数量为两个，两个所述阻挡装置（2）分别位于底座（102）内壁的左右两侧。